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哪些原因会导致 BGA 串扰？;在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA; BGA是Ball Grid Array（球栅阵列）的缩写，是一种广泛应用于现代电子产品制造，特别是高集成度、高散热性能要求的领域的封装......
技术的不断进步和产品的日益复杂化，SMT制造过程中也面临着诸多挑战，其中之一便是BGA（球栅阵列）封装器件的空焊问题。空焊不仅会影响产品的性能和可靠性，还可能导致产品失效，给制造商带来经济损失。因此，对SMT......
x 14mm SiP BGA封装，用于Mil COTS应用。 这些高密度和高效率降压稳压器具有14 – 42V的输入电压范围，并支持3.3V和5V的标称输出，可分别在2.2 – 4V和4 – 6.5V......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点; 一、返⼯/维修理念 塑封BGA是一种适应性强的元器件封装。由于其有自我对齐的特性， 球栅......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造; BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）构造中的基板材料因封装类型的不同而有所差异。以下是几种常见BGA......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？; 关于BGA 封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？; 关于BGA 封装接收标准存在一些问题。这些包括在鉴定或制造过程中需要有的工艺控制方法，其中常用抽样计划来定义产品的不合格水平。主要......
6. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装的标准化; BGA封装的标准化涉及到一系列 的物理变量，包括每个焊球的直径、焊球在元 器件......
SMT BGA集成电路封装工艺详解; SMT集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI～ULSI集成器件。 由于工艺技术的进步，SMT集成......
塌陷BGA焊球状况 塑封BGA焊球通常会从其原始尺寸的750μm塌陷至大约625μm。封装焊接至板后，焊球塌陷至大约500μm。但是，如果封装......
用于针对服务器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于针对智能手机的移动处理器。 FC半导体板的种类包括FC-BGA和FC-芯片规模封装（FC-CSP）。FC-BGA主要用于针对服务器和PC的CPU，而FC......
蔽元器件位于BGA 位置附近的背面时，此类问题也会出现在双面 板中。在完全再流发生之前，若有热导体将热 量从BGA传导出，则此问题就会发生。此问题的 X射线图像的特征为：封装......
涂覆不应该与密封材料相混淆。密封剂作 为芯片元件封装的一部分，主要用来保护裸芯 片。塑封材料为BGA提供外部防护。密封材料 和散热涂层的兼容性问题是非常相似的。 二、底部......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？; 与外围引线封装不同， BGA焊点不容易全部在外层访问，尤其是对于 大尺寸、全栅阵列的BGA封装，可能需要增加 额外层将信号从封装......
它是焊点早期失效的起源 二、过度塌陷BGA焊球状况 塑封BGA焊球通常会从其原始尺寸的750μm塌陷至大约625μm。封装焊接至板后，焊球塌陷至大约500μm。但是，如果封装......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素; 集成电路的封装形式有许多种，就端子形状而言却只有四种： 成排（单列或双列直排）引线、插针网 格阵......
电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。 服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。 三星电机的服务器用FC-BGA在名......
电路的连接和通信。 BGA连接器和插座是电子行业中非常重要的一种组件，尤其在集成电路封装和连接方面发挥着关键作用。以下是对BGA连接器和插座的详细解析： 一......
立足“端”应用存储需求，在存储介质特性研究、核心固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、自研存储芯片测试设备与算法等核心技术的支持下，打造了丰富的BGA SSD产品体系。比如公司推出的E009系列......
正⾯再流的⽅法 避免正面再流的 方法旨在减少经由上述三种路径之中的一种或 多种路径传递至BGA焊点的热量，下图说明了这些方法。可在BGA封装外安装热隔离装置 以避免直接受热于波峰焊接设备内的预热器。这些......
Vicor为48V Cool－Power ZVS降压稳压器产品系列提供BGA封装选项;PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器产品系列的最新产品，为现......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？; 影响BGA可靠性的关键因素有如下几点： 一、封装技术 面阵......
极海首款BGA封装APM32F407IGH6高性能MCU; 【导读】极海正式发布工业级高性能APM32F407系列MCU新封装型号APM32F407IGH6，该产品延续了Arm®......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑; JEDEC关于 BGA的设计指南中没有定义特定的材料和组装 方法。针对不同的应用，各供应商会使用不同 的基材。基底......
Vicor为48V ZVS降压稳压器产品系列提供 GQFN 封装选项; PI358x 系列是 Vicor 48V ZVS 降压稳压器产品系列的最新成员，可为现有 LGA 和 BGA 系统级封装......
Innotek在射频封装系统（RF-SiP）用基板和5G毫米波天线封装（AiP）用基板方面占据全球第一的市场份额，其制造工艺和技术与FC-BGA基板相似。此外，在用于高性能移动应用处理器（AP）的倒装芯片芯片级封装......
使用寿命； ● 支持全区均匀磨损技术，能全面有效地提升固态硬盘使用寿命； ● 产品关键的设计封装及固件开发均自研可控，可灵活适配各类个性化需求。 佰维部分PCIe BGA SSD、UFS......
的笔记本电脑及Intel Core等CPU平台。 年度最佳存储器——佰维E009系列 PCIe BGA SSD 1、小尺寸、大容量：借助16层芯片堆叠等先进封装工艺，佰维E009尺寸可做到11.5mm......
2、使用焊盘中带帽通孔简化 BGA 和 LGA 封装的布线 焊盘中的带帽通孔可以简化复杂 BGA 和 LGA 封装的布线，信号可以直接进入 PCB......
+115℃ 的更大工作温度范围并可选锡铅 BGA 封装。PI3740 是一款高密度、高效率的升降压稳压器，支持 8 至 60V 的输入电压范围以及 10 至 50V 的输出电压。该器......
节距BGA，基模板厚度需要到0.08mm, CSP和其它密节距面阵列封装通常并不是在印制电路组件上唯一的元器 件，所以在选择模板厚度必须要找到平衡点。薄型模板，对CSP印刷是最佳选择，但它......
疑会带来需求的激增。有数据显示，未来五年，FC-BGA市场规模每年将成长10%以上，市值将从113亿美元升至2026年的170亿美元。 “就未来预计的增长率而言，半导体封装......
不良 BGA：即Ball Grid Array（球栅阵列封装），BGA封装由于优势明显，封装密度、电性能和成本上的独特优点让其取代传统封装......
总投资10亿元，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户;据璜泾消息，1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇。 奥芯项目一期注册资本1亿元......
，该器件是一款具有PMBus数字接口的双通道 25A 或单通道 50A 降压型µModule®稳压器。 LTM4678 将两个电感器叠置并裸露在 BGA 封装的顶部以充当散热器，可帮助散发封装......
上出现多次失效的高应力风险区域。 • 8，生产过程中特有的变形。 • 9，应变较大区域优先选择封装较大的陶瓷电容进行评估。 • 10，要求选取27*27mm以上的BGA必须测试，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果......
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证;近日，深南电路在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装......
、控制器和电子元器件高度集成，在确保产品性能的基础上，根据不同的堆叠层数，最大限度地实现轻薄化。BGA封装的走线设计更为紧凑，为实现轻薄化、低功耗的同时能够保持高性能，FORESEE XP2200......
Flash、控制器和电子元器件高度集成，在确保产品性能的基础上，根据不同的堆叠层数，最大限度地实现轻薄化。 BGA封装的走线设计更为紧凑，为实现轻薄化、低功耗的同时能够保持高性能，FORESEE XP2200......
识别率等各项性能指标的完全达标，部分指标可超越相关进口检测设备。该设备的核心传感器均来自国产，具备微米级别超高测量精度，可兼容多种BGA封装芯片检测，实现芯片成品3D形貌测量。 A3DOI-BGA的成......
电脑等电子产品的生产中。 那么，什么是BGA贴片加工呢？简单来说，就是将球栅阵列（，简称BGA）封装的芯片通过贴片机精确地贴装到印刷电路板（PCB）上的过程。 这个过程看似简单，但实......
要是一些芯片电容电阻等等。但很多封装形式仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接。传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲......
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案;客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗......
绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固;绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive® BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？; BGA组件连接工艺所允许的空洞程度及其对可靠性的影响是电子业界成员感 兴趣的。最终产品可接受的详细要求应当符合JSTD-001......
可供布线的空间就越小。举例来说，在节距 为1.27mm的BGA封装上，若连接盘直径为0.63 mm，则连接盘之间可布置两条宽度为125μm间 距为125μm的导线。如果连接盘直径为0.8mm， 若导......
初因经济不景气而出现的IT需求寒潮开始出现，利用率大幅下降，近一年时间仍未恢复。尽管下半年成套（成品）需求略有回升，但封装基板的库存调整仍在继续。高附加值产品倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）也未......
制程主控破解散热难题 随着集成化对存储容量日益增长的迫切需要，产品封装中的芯片与元器件密度不断增加，“降温减耗”也随之成为业内难题。相比M.2形态，BGA封装的走线设计更为紧凑，为实......
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程; 在电子制造业中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装芯片因其高密度、高性......

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