资讯
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
哪些原因会导致 BGA 串扰？;在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用......
Vicor推出两个新的ZVS降压稳压器PI3323和PI3325(2020-07-10)
x 14mm SiP BGA封装，用于Mil COTS应用。 这些高密度和高效率降压稳压器具有14 – 42V的输入电压范围，并支持3.3V和5V的标称输出，可分别在2.2 – 4V和4 – 6.5V......
投资8.5亿美元，三星电机确认在越南加码投资以扩大FC-BGA产量(2021-12-27)
用于针对服务器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于针对智能手机的移动处理器。
FC半导体板的种类包括FC-BGA和FC-芯片规模封装（FC-CSP）。FC-BGA主要用于针对服务器和PC的CPU，而FC......
三星电机服务器用FC-BGA首次出货(2022-11-10)
电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。
服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。
三星电机的服务器用FC-BGA在名......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-28)
立足“端”应用存储需求，在存储介质特性研究、核心固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、自研存储芯片测试设备与算法等核心技术的支持下，打造了丰富的BGA SSD产品体系。比如公司推出的E009系列......
Vicor为48V Cool－Power ZVS降压稳压器产品系列提供BGA封装选项(2018-08-23)
Vicor为48V Cool－Power ZVS降压稳压器产品系列提供BGA封装选项;PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器产品系列的最新产品，为现......
极海首款BGA封装APM32F407IGH6高性能MCU(2023-04-03)
极海首款BGA封装APM32F407IGH6高性能MCU;
【导读】极海正式发布工业级高性能APM32F407系列MCU新封装型号APM32F407IGH6，该产品延续了Arm®......
Vicor为48V ZVS降压稳压器产品系列提供 GQFN 封装选项(2019-03-07)
Vicor为48V ZVS降压稳压器产品系列提供 GQFN 封装选项;
PI358x 系列是 Vicor 48V ZVS 降压稳压器产品系列的最新成员，可为现有 LGA 和 BGA 系统级封装......
郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"(2023-02-06)
Innotek在射频封装系统（RF-SiP）用基板和5G毫米波天线封装（AiP）用基板方面占据全球第一的市场份额，其制造工艺和技术与FC-BGA基板相似。此外，在用于高性能移动应用处理器（AP）的倒装芯片芯片级封装......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-25)
使用寿命；
● 支持全区均匀磨损技术，能全面有效地提升固态硬盘使用寿命；
● 产品关键的设计封装及固件开发均自研可控，可灵活适配各类个性化需求。
佰维部分PCIe BGA SSD、UFS......
BGA SSD家族系列，小尺寸、大容量、高可靠、应用广！(2021-12-29)
的笔记本电脑及Intel Core等CPU平台。
年度最佳存储器——佰维E009系列 PCIe BGA SSD
1、小尺寸、大容量：借助16层芯片堆叠等先进封装工艺，佰维E009尺寸可做到11.5mm......
全新ZVS 升降压稳压器的工作温度可低至－55℃，适用于恶劣环境的应用(2020-03-09)
+115℃ 的更大工作温度范围并可选锡铅 BGA 封装。PI3740 是一款高密度、高效率的升降压稳压器，支持 8 至 60V 的输入电压范围以及 10 至 50V 的输出电压。该器......
三星电机：IC基板潜能远超晶圆代工，目标全球第三(2022-07-19)
疑会带来需求的激增。有数据显示，未来五年，FC-BGA市场规模每年将成长10%以上，市值将从113亿美元升至2026年的170亿美元。
“就未来预计的增长率而言，半导体封装......
总投资10亿元，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户(2023-01-28)
总投资10亿元，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户;据璜泾消息，1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇。
奥芯项目一期注册资本1亿元......
可扩展至 250A 的 50AμModule 稳压器将电感器裸露充当散热器以实现低温运行(2018-07-13)
，该器件是一款具有PMBus数字接口的双通道 25A 或单通道 50A 降压型µModule®稳压器。 LTM4678 将两个电感器叠置并裸露在 BGA 封装的顶部以充当散热器，可帮助散发封装......
PCBA应力测试如何选择测试点位(2023-03-23)
上出现多次失效的高应力风险区域。
• 8，生产过程中特有的变形。
• 9，应变较大区域优先选择封装较大的陶瓷电容进行评估。
• 10，要求选取27*27mm以上的BGA必须测试，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果......
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证(2024-03-20)
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证;近日，深南电路在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-09-22 15:12)
、控制器和电子元器件高度集成，在确保产品性能的基础上，根据不同的堆叠层数，最大限度地实现轻薄化。BGA封装的走线设计更为紧凑，为实现轻薄化、低功耗的同时能够保持高性能，FORESEE XP2200......
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023"中国芯"优秀技术创新产品奖(2023-09-22)
Flash、控制器和电子元器件高度集成，在确保产品性能的基础上，根据不同的堆叠层数，最大限度地实现轻薄化。
BGA封装的走线设计更为紧凑，为实现轻薄化、低功耗的同时能够保持高性能，FORESEE XP2200......
中科院合肥物质科学研究院成功研制BGA芯片外观检测设备(2022-03-25)
识别率等各项性能指标的完全达标，部分指标可超越相关进口检测设备。该设备的核心传感器均来自国产，具备微米级别超高测量精度，可兼容多种BGA封装芯片检测，实现芯片成品3D形貌测量。
A3DOI-BGA的成......
绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固(2024-03-27)
绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固;绿芯正在提供其新推出的NVMe NANDrive® BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛......
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案(2023-09-22)
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案;客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车电子、医疗......
存储下游基板市场库存调整(2023-11-21)
初因经济不景气而出现的IT需求寒潮开始出现，利用率大幅下降，近一年时间仍未恢复。尽管下半年成套（成品）需求略有回升，但封装基板的库存调整仍在继续。高附加值产品倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）也未......
FORESEE推出首款自研PCIe Gen4 BGA SSD，轻薄终端的存储“更优解”(2023-05-29)
制程主控破解散热难题
随着集成化对存储容量日益增长的迫切需要，产品封装中的芯片与元器件密度不断增加，“降温减耗”也随之成为业内难题。相比M.2形态，BGA封装的走线设计更为紧凑，为实......
Swissbit 扩展柏林工厂制造能力，加入全新的系统级封装生产线(2022-10-18)
全新的生产线还令 Swissbit 成为了欧洲极少数能够同时进行小批量和大批量生产可焊接元件（如 BGA 球栅阵列）的企业之一，每月产能高达 300 万件。这种类型的元件适用于自动化、汽车和网络技术等领域。通过采购高阶半导体封装......
by Linear™的LTM4662，该器件是一款采用 BGA 封装的双通道 15A 或单通道 30A 降压型 μModule®稳压器，具有一个裸露堆叠式电感器以改善散热性能。包括其余组件 (MOSFET、DC......
紧凑型双通道 10A 或单通道 20A μModule 稳压器(2018-02-01)
、DC/DC 控制器和支持组件，并采用 11.25mm x 15mm x 5.01mm BGA 封装。与先前的 2 个单通道 10A 输出模块解决方案相比，LTM4646 使解决方案尺寸缩减了 25......
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线(2022-03-23)
资料显示，封装基板用于连接高密度半导体芯片和主基板，传递电气信号和功率。主要用于高性能中央处理器(CPU)和图形处理装置(GPU)。
报道称，三星电机在韩国釜山的工厂目前生产FC-BGA和MLCC。该公......
广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列(2022-03-31)
。
项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。FC-BGA基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，技术难点在于基板要厚和耐热，而内部走线要与最先进的5nm......
绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固态硬盘样品(2024-03-27 10:20)
NANDrive® BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC，支持PCIe......
采用 6．25mm × 4mm BGA 封装的40VIN、2A Silent Switcher μModule 稳压器;亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc．，简称 ADI) 旗下......
38VIN、10A 升压型μModule 稳压器非常适合驱动 LED(2018-07-04)
2.22mm BGA 封装中。LTM8005 可在 5V 至 38V 的输入电压范围内工作，并能在高达 38V 的输出电压下提供高至 1.6A 的稳定电流。采用了一个外部电感器，因而使得 LTM8005......
采用 6．25mm × 4mm BGA 封装的40VIN、2A Silent Switcher μModule 稳压器;亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc．，简称 ADI) 旗下......
采用 6．25mm × 4mm BGA 封装的40VIN、2A Silent Switcher μModule 稳压器;亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc．，简称 ADI) 旗下......
贸泽开售面向IoT 端点和工业网关应用的Renesas Electronics(2023-01-13)
与基于Arm核心的RZ/G2UL的外围功能和封装实现了引脚兼容，从而可以轻松复用经过验证的现有设计。
RZ/Five-采用13 mm x 13 mm BGA-361或11 mm x 11......
成都宇芯三期项目奠基 将于将于明年年底投入使用(2021-07-06)
测试公司——友尼森（UNISEM）公司投资3.3亿美元设立的，拥有先进的芯片封装测试设备，主要生产BGA、SLP等高端产品，广泛应用于通信、通讯、工业产品、汽车行业。
宇芯......
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案(2022-03-31)
× 8.5 mm CSP BGA封装
ADMV4928
现已上市
n260、n259
239焊球、10 mm × 7 mm CSP BGA封装......
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案(2022-03-31)
× 8.5 mm CSP BGA封装
ADMV4928
现已上市
n260、n259
239焊球、10 mm × 7 mm CSP BGA封装......
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案(2022-03-31)
× 8.5 mm CSP BGA封装
ADMV4928
现已上市
n260、n259
239焊球、10 mm × 7 mm CSP BGA封装......
天承科技半导体项目将于今年上半年实现投产(2024-03-06)
明年上半年实现投产，2024年有实质性的上量收入。天承在先进封装领域将持续投入研发，包括TSV等的研发也在进行当中，会在合适的时机会把产品释放到市场。
FC-BGA高端载板更多采用ABF载板工艺，其主......
/Five-RISC-V微处理器采用13 mm x 13 mm BGA-361或11 mm x 11 mm BGA-266封装。BGA-361封装提供双通道千兆以太网接口，而BGA-266封装......
芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元(2021-04-22)
芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元;4月22日消息，昨日，江苏芯德半导体科技有限公司封装项目一期在南京浦口经济开发区举行竣工投产仪式。
浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司封装......
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能(2021-03-26)
步提升其重庆工厂的ABF载板产能。
据了解，ABF为FC-BGA基板的核心材料，而FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
透露，目前已有芯片设计商准备与封测厂开始就明年产能分配进行交涉。
至于Flip-Chip（ESM编案：Flip-Chip指倒装芯片封装到BGA/PGA基板上）方面，该业者则称，由于高效能运算（HPC......
工作温度为150℃且引脚布局符合 FMEA 要求的40V、2.5A μModule稳压器(2018-06-15)
2.22mm BGA 封装。LTM8002 内置一个开关稳压器控制器、电源开关、电感器和其他支持组件。仅需采用大容量的输入、输出电容器和两个电阻器便可构成完整的设计。查看 LTM8002 产品......
宜鼎推出旗下首款PCIe 4．0规格nanoSSD(2023-09-01 10:25)
高客制弹性与效能表现。”
nanoSSD PCIe 4TE3：业界首款PCIe 4.0 x4接口BGA SSD解决方案宜鼎旗下nanoSSD全系列产品采用BGA封装技术，透过仅16x20x1.65mm、相当......
采用 6.25mm x 6.25mm BGA 封装的Silent Switcher、42V、2.5A μModule稳压器;亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI......
MPS电源模块解决方案——MPM3695-100(2024-03-11)
过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、欠压保护（UVP）和过温保护（OTP）。
MPM3695-100 最大限度地减少了外部元器件的使用，采用 BGA (15mmx30mmx5.18mm) 封装。
产品......
ADI推出超低噪声、超高PSRR µModule稳压器，为噪声敏感型应用供电(2023-03-23)
片设计、布局和封装方面具有专利创新。LTM8080的前端是一个高效同步Silent Switcher®降压型稳压器，后面是两个单独的低噪声、低压差(LDO)稳压器，工作输入电压高达40 V。为进......
宜鼎推出旗下首款PCIe 4.0规格nanoSSD(2023-08-30)
PCIe 4TE3：业界首款PCIe 4.0 x4接口BGA SSD解决方案
宜鼎旗下nanoSSD全系列产品采用BGA封装技术，透过仅16x20x1.65mm......
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;恒茂电子;;经营:通讯IC （QFP BGA PLCC）封装
界各大品牌IC的SMD、DIP、QFP、PLCC、BGA、TSSOP等封装产品，产品广泛应用于军用、工业、通讯、家电等各大领域，封装SMD、DIP、BGA等系列是我们的主营产品。
;董芸豪;;东莞星航锡业制品有限公司成立於2000年，公司主要从事半导体封装BGA锡球和无铅BGA锡珠、松香膏,BGA助焊膏.BGA返修助焊膏,无铅锡膏.有铅锡膏,无铅助焊剂.免洗助焊剂.SMT红胶
焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、专门承接研发样板全板手工焊接、等表面装贴元器件的焊接加工。SMT、THT、手插、测试和组装的全过程生产、PCB组装
;汕头市成诺电子商行;;主营产品： 贴片SOP、QFP、QFN、BGA、PLCC、DIP等封装IC配套。
;深圳市福田区华道微电子商行;;华道微主营QFP、BGA、SOP等封装，客户至上！
;大连跃进信若威贸易有限公司;;全新原包装,2006年.BGA封装, 底价打折出售!
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
;宏鑫电子;;专售世界各名牌IC SOP DIP BGA QFP PLCC 各类封装 场效应管贴片SMD二三极管
;深圳市瑞港信电子有限公司;;主要经营：SOP SSOP MSOP DIP CDIP QFP QFN BGA DDC PLCC 各种封装等等。