FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD获2023"中国芯"优秀技术创新产品奖

发布时间:2023-09-22  

轻薄实力!

9月20日,由中国电子信息产业发展研究院主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届"中国芯"颁奖仪式,在广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会的联合指导下,于珠海盛大召开。

江波龙(301308.SZ)旗下行业类存储品牌FORESEE以其优秀的存储芯片设计、集成封装设计以及自研固件等产品创新实践,赢得了主办方和广大同行的认可。经过专家评审、秘书处审定等多个环节,FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD在众多优秀产品中脱颖而出,荣获2023年"中国芯"优秀技术创新产品奖。

1.jpg

2.jpg

2023年“中国芯”优秀技术创新产品奖

FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD于今年5月发布,产品通过FC、WB、MUF、SDBG等行业先进的封测工艺,将NAND Flash、控制器和电子元器件高度集成,在确保产品性能的基础上,根据不同的堆叠层数,最大限度地实现轻薄化。

BGA封装的走线设计更为紧凑,为实现轻薄化、低功耗的同时能够保持高性能,FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的控制器,并采用新型散热材料与高效散热解决方案,通过大量热仿真计算等辅助技术验证,优化芯片的热分布以及热传导性,从而有效控制SSD工作温度,以达到出色的能效比。产品主要应用于2 in 1电脑、超薄笔记本、VR虚拟现实、智能汽车、游戏娱乐领域。

3.jpg

FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD

"中国芯"优秀技术创新产品奖主要面向近一年内成功研发,拥有技术创新能力和自主知识产权并产生实际效益的单一芯片产品。继去年FORESEE车规级eMMC与SPI NAND Flash分别获得2022"中国芯"年度重大创新突破和优秀技术创新产品奖之后,今年再次荣获该奖项,充分体现了主办方对江波龙在存储芯片领域卓越表现的支持和肯定。

根据产品规划,FORESEE SSD团队预计在今年继续推出PCIe Gen4×4 BGA SSD新品方案,预估读取性能可达7000MB/s以上,尺寸为16 x 20mm,容量最大可达2TB,并能够支持多种SSD物理接口的转换(如:M.2 2230/2242/2280,PSSD),满足客户差异化需求。

未来,公司将持续加大研发投入并提高封测能力,积极推动产品创新,深入行业应用,致力于成为一家综合型半导体存储品牌企业。

稿源:美通社

文章来源于:电子创新网    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>