半导体封装基板龙头

目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。 消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。 广芯半导体封装基板...

，该工程预计于2023年度完工量产。 此外，揖斐电还在加快推进半导体封装基板的集中生产。新的工厂位于日本岐阜县大野町内，这是继改造河间工厂之后的新的投资计划，预计最快量产时间在2025年。目前...

58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。 据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板...

日系指标大厂正在积极“跨界”半导体制造设备市场，初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。 今年6月，信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项...

封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。 目前，国内IC封装基板厂商较少，供应不足，投资...

兴森科技也获得了大基金青睐。2020年2月28日，大基金、兴森科技和科学城（广州）投资集团三方共同投资设立的半导体封装基板产业基地项目举行破土动工仪式。据悉，该项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板...

功耗降低50 %。 三星电机表示，计划通过差异化技术积极应对以日本等海外公司为主导的“高性能服务器用半导体封装基板”市场不断增长的需求。  2021年12月，三星电机在越南工厂的封装基板...

产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。 中京电子当时表示，公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体...

群主要是芯片设计公司和封测厂，国内客户居多。兴森科技表示，IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向，也是重点投资的领域。 关于与大基金合作的半导体封装产业项目情况，兴森科技表示，项目总投资30亿元...

中山芯承半导体封装基板正式连线;据三角发布消息，6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在高平工业区举行。 芯承半导体核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板...

三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能;据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施...

三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线;根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装...

电子公开发行新股不超过1,850.00万股，且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于25%，预计融资7.3384亿元，本次募集资金扣除发行费用后，公司将用于扩大生产规模、补充流动资金与偿还银行贷款。 半导体封装...

芯粤能碳化硅芯片生产线项目，总投资35亿元，建设月产能2万片的6英寸碳化硅芯片生产线。 广州广芯半导体封装基板产品制造项目，总投资60亿元，建筑面积约33万平方米，建设半导体封装基板产品制造项目，主要...

存储下游基板市场库存调整; 【导读】调查发现，第三季度韩国主要零部件企业半导体封装基板利用率跌至历史最低水平。尽管DRAM等部分内存半导体在第三季度出现反弹，但下游基板...

进展。此外，欲跨界半导体领域的房地产企业中天精装也将目光瞄准了FCBGA领域。 兴森科技近日在投资者互动平台上表示，公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9...

的解决方案。同时，还将介绍体现公司核心“测量”理念的半导体封装基板电气检测系统“GATS系列”以及用于2D/3D测量微小凸点的光学检测设备。基于公司长期积累的检测技术，我们...

科技等。 其中，深南电路作为PCB行业的领军企业之一，展示了其最新的PCB制造技术和产品。其刚柔结合电路板和高密度互连板等产品，具有优异的性能和品质，满足市场对高性能、高可靠性电子产品的需求。 珠海越亚作为半导体封装基板...

生产企业如兴森科技等也陆续宣布扩产。 兴森科技与国家大基金合作投建半导体封装产业项目，项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币，月产能30000平方米IC封装基板...

一期工厂产能爬坡扩大营收规模，摊薄单位产品固定成本；PCBA业务加大对非通信领域拓展力度，产品结构持续优化促进营收增长。 博志金钻半导体封装基板项目落户江苏 据如...

兴森科技：广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶;日前，兴森科技接受特定对象调研，根据投资者关系活动记录表，其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展。 兴森科技表示，广州兴科半导体封装...

10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”;根据韩国媒体Business Korea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电之间的技术差距，计划2024年扩大MDI（多芯片集成）联盟...

一期总投资9.8亿元，达产后产值预计32亿元，其中一期产值预计9亿元，金凸块生产规模将处于全国领先地位。 58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶 近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板...

步提升其重庆工厂的ABF载板产能。 据了解，ABF为FC-BGA基板的核心材料，而FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络...

景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工;据滨海宝安消息，1月29日，深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行，会上...

年底。 国际电子商情在最新报告分析了手机缺芯原因 FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用ASIC、高性...

疑会带来需求的激增。有数据显示，未来五年，FC-BGA市场规模每年将成长10%以上，市值将从113亿美元升至2026年的170亿美元。 “就未来预计的增长率而言，半导体封装基板...

聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割;据创业邦3月29日消息，苏州博志金钻科技有限责任公司（以下简称“博志金钻”）宣布已完成A轮融资交割，由苏州融享进取创业投资合伙企业、苏州...

电子等多家厂商布局。 图片来源：全球半导体根据公开信息整理 2021年里，深南电路计划募资超80亿元投向FC-BGA封装基板项目（60亿元）以及高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（20亿元）。 4月...

和IC、MEMS等芯片，封装基板产品得到多家行业龙头企业认可。 封面图片来源：拍信网...

2028年，广州南沙半导体设备环节总体产值规模超过30亿元，引进或培育1家以上年销售额超过3亿元的细分领域龙头企业，2家以上年销售额过亿元的骨干企业。在半导体封装切割设备、高精度半导体...

中铠电子科技有限公司与青岛市莱西经济开发区管委会举行签约仪式。 据悉，中铠电子封装基地项目落户莱西经济开发区，计划投资5亿元，主要建设电子元器件金属组件自动化生产线及电子封装产业基地。 景旺电子深圳宝安半导体封装基板...

封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO;3月26日消息，广东证监局信息显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”）已于2021年03月25日在广东证监局办理了辅导备案登记，辅导...

厂商的先端制造工艺。 封装基板 完整的芯片由裸芯片(制造完成的晶圆片)与封装体(封装基板、固封材料和引线等)组合而成，封装材料的门槛比晶圆制造材料要低一些。半导体封装...

达产后预计年销售3.5亿元。 资料显示，苏州博志金钻科技有限责任公司是专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系，主营产品包括各类功率器件封装基板，如碳化硅热沉、金刚...

美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装;近日，美国商务部发布了一份资助机会通知书（NOFO），寻求开展研究和开发（R&D）活动的申请，以建立和加速先进封装基板和基板...

-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦...

陶瓷等主要电子元器件及相关产品；建设半导体6英寸晶圆生产线。 东和南通公司开业 11月12日，位于南通经济技术开发区的东和半导体设备（南通）有限公司正式开业。国家级南通经济技术开发区官网消息显示，东和南通公司是半导体封装...

区、广州开发区纳入省第二季度集中开工的项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七大半导体项目。 其中，深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。该项...

产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备，成孔效率5000孔/秒，还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备，面向未来，TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装。 官网资料指出，三叠...

CPU 产品。 报道表示，以日月光、力成为代表的台系 OSAT （外包半导体封装与测试）企业在 FOPLP 上有着多年研发历史，更具技术优势，FOPLP 先进封装服务未来有机会成为这些企业的重要产品线。 ...

; 公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目于2022年第三季度进入量产，因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低，上半年亏损约4,256万元，影响归属于上市公司股东的净利润约2,170...

芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元;4月22日消息，昨日，江苏芯德半导体科技有限公司封装项目一期在南京浦口经济开发区举行竣工投产仪式。 浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司封装基...

和PGA等。如今的半导体市场已不再将引线框架封装作为主要的产量驱动因素，而是逐渐转向基于基板的组装方式。 ·行业逐渐放弃引线框架组件装的原因 要深入理解引线框架组件逐渐消失原因，我们需要从组装基...

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口; 后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且...

引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，上市公司将专注于半导体封装材料和专用设备，落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。 韩国企业一封测项目签约上海：近日...

投资的LG旗下LG Innotek宣布进军半导体玻璃基板业务；日本Dai Nippon Printing (DNP) 展示了半导体封装的一项新开发成果玻璃芯载板 (GCS：Glass Core...

制造产线，有效提升封装基板市场占比；支持丰江微电子等企业加快产能提升和市场开拓，提升引线框架产品性能及产业规模；支持广钢气体等企业提升电子特气技术水平和供应能力；面向半导体和集成电路材料应用需求，支持龙头...

了翻倍增长。 不过，在终端市场需求不振，半导体行业景气度大幅下滑的影响下，封装基板行业也遭遇逆风。Prismark预估2023年封装基板产值为160.73亿美元，较2022年相比将衰退7.71...

产业链项目、广东光大第三代半导体科研制造中心1区等；涉及封测领域的项目包括广州广芯半导体封装基板产品制造项目、安世中国先进封测平台及工艺升级项目、兴森科技集成电路FCBGA封装基板项目。 此外，项目...