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研发客服据滨海宝安消息，1月29日，深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行，会上深圳宝安区举行一季度重大项目开工活动，宣布总投资约915.2亿元的71个新开工项目启动，今年年度计划投资约134亿元。
按项目类别划分，产业类项目15个，总投资约476.6亿元，2023年度计划投资约72.4亿元。项目包括深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）的半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目，该项目是“总部研发在宝安、生产制造在区外”的经典项目。
滨海宝安消息称，景旺电子充分发挥宝安的人才优势、开放优势和先进制造优势，在宝安布局总部研发和高端制造，与分设在河源龙川的生产基地紧密协同，既服务了宝安对口帮扶龙川的大局，又实现了企业自身的高质量发展。本次启动的新项目位于燕罗街道，预计2025年交付使用，预计达产后可实现年产值70亿元。
据官网介绍，景旺电子是一家印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，其产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，应用于汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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