10月9日,景旺电子泰国工厂举行奠基仪式。
据景旺电子消息,景旺电子泰国工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园,占地面积97292平方米,计划分两期建设。一期工程预计投资20亿元,将在2026年初投产,并在一年内完成ISO9000、ISO14000、IATF16949、OHSAS18000等国际体系认证。一期项目全面运营后的满载产能预计可达10万平方米/月。
泰国工厂定位为“为全球的汽车电子、网络通信、服务器及存储、通信模组等领域的国际化客户提供高质量产品”, 工厂的技术能力将覆盖40层高频高速类高多层板和任意阶互连HDI产品,满足高端市场需求。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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