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研发客服2月15日，景旺电子发布公告称，基于自身发展需要，为扩大市场规模，满足客户对高端产能需求，提升公司高端产品供应能力及市场占有率，拟与信丰县人民政府签订《信丰县人民政府与深圳市景旺电子股份有限公司关于新建高多层PCB智能制造基地项目投资合同书》。
景旺电子计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司，具体负责项目建设运营（全资子公司名称及经营范围等以工商登记机关核准为准）。
项目分两期建设，预计总投资约30亿元，其中固定资产投资预计约20亿元以上，经营范围包括新型电子元器件制造及销售等。
景旺电子表示，本次公司计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目，有利于改善公司产品产能不足的情况，扩大市场规模，满足客户需求，提升公司高端产品供应能力及市场占有率，符合公司战略发展需要，符合股东利益需求。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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