技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服4月22日消息，昨日，江苏芯德半导体科技有限公司封装项目一期在南京浦口经济开发区举行竣工投产仪式。
浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。其中，项目一期占地面积约6万平米，引进各种国内外先进工艺设备超1000台套，带动周边就业约1000人。该项目2021年产值规模将达3亿元，2022年产值规模将进入10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到50亿元的产值规模。
图片来源：浦口经开区
据其官方信息，江苏芯德半导体科技有限公司主要以移动互联网产品为核心，为客户提供一站式的中道和后道的封装和测试服务。该公司主要从事Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等高端封测技术研发及生产。项目一期运营54000平方米标准化厂房，主要开展芯片级高端封装研发生产业务；项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。公司具备一流的中高端产品封装设计能力，包括Mask、基板以及仿真能力。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。