根据韩国媒体Business Korea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电之间的技术差距，计划2024年扩大MDI（多芯片集成）联盟，将合作伙伴数量从20家增至30家，这代表着短短一年内增加了10家。

报道指出，随着人工智能（AI）和数据中心的需求不断升温，堆栈和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技大厂的青睐，CPU/GPU和HBM整体整合到一个封装内的设计也随之变得更为普遍。

资料显示，2023年6月，三星启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对快速增长的移动和高效能计算（HPC）应用的小芯片市场需求。

该联盟通过与合作伙伴及存储器、封装基板和测试领域的主要厂商合作，形成2.5D和3D异质整合的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以支持客户的技术创新。

有市场人士表示，CPU和GPU采用了不同的设计理念制造，这使得整合变得非常具有挑战性。虽然三星受惠于具备晶圆代工、生产HBM产品、以及封装技术等一站式解决方案，但是仍面临芯片整合带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题，三星与芯片设计公司、测试与封装公司、以及电子设计自动化（EDA）供应商组成联盟。

另外，晶圆代工龙头台积电也在2022年启动了3DFabric联盟，为半导体设计、存储器模组、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的解决方案和服务。台积电也凭借CoWoS封装主导了先进封装产业，而三星希望利用i-Cube等封装技术来打破台积电的领先态势。不过，在之后竞争越加激烈的情况下，谁能在此领域胜出还有待时间观察。

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