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研发客服尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2024”（2024日本东京半导体展览会）。
在本届展览会上，尼得科精密检测科技将展出针对IGBT/SiC功率半导体检测设备、EV/HEV等驱动电机测试台以及晶圆检测夹具“探针卡”等新的解决方案。
同时，还将介绍体现公司核心“测量”理念的半导体封装基板电气检测系统“GATS系列”以及用于2D/3D测量微小凸点的光学检测设备。
基于公司长期积累的检测技术，我们将提供新的检测解决方案以及为未来做出贡献的新产品和新技术。
〈参展概要〉
・展期：2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)
・地点：东京国际会展中心展示栋
・展位：2Hall2011
〈主要参展内容〉
・针对IGBT/SiC模块的绝缘/静态特性/动态特性检测设备“NATS-1000/1700系列”
・EV驱动电机测试台“TDAS系列”
・晶圆凸点自动检测系统“RWi系列”
・半导体封装基板电气检测系统“GATS系列”
・AC/DC多功能测试仪“R-700系列”
・半导体Wafer检测用探针卡
・超高精度检测用探针
・KGD测试设备“NATS-1300系列”
・功率半导体模块用动态可靠性测试设备“NATS-8000系列”
・基准逆变器
・３D光学检测设备“NSW系列”
文章来源于:ECCN 原文链接
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