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化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口！氮化镓、碳化硅、氧化镓、砷化镓等化合物半导体在新型显示、5G/6G通信、新能源汽车电子、电动汽车充电桩、光伏/风电、激光雷达等战略新兴领域有着广泛而重要的应用前景。我国化合物半导体产业技术总体水平与国外的差距在缩小，在国家相关政策的大力支持下，我国的第三代半导体厂商有望迎头赶上，实现“换道超车”。

把握机遇，聚芯向前。我们将于2023年11月1-2日在太仓·宝龙福朋喜来登酒店举办“化合物半导体先进技术及应用大会”。谨此，我们诚挚地邀请您拨冗出席本次大会。

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时间截至10月31日
参会请提前注册

首批参会名单（排名不分先后）

中电科48所    
厦门乾照光电股份有限公司    
广电计量检测集团股份有限公司    
北京天科合达半导体股份有限公司    
常州臻晶半导体有限公司    
广东天域半导体股份有限公司    
浙江焜腾红外科技有限公司    
苏州华太电子技术股份有限公司    
国家第三代半导体技术创新中心    
西安电子科技大学    
国立阳明交通大学    
山东天岳先进科技股份有限公司    
北京智慧能源研究院    
镭昱光电科技(苏州) 有限公司    
常州纵慧芯光半导体科技有限公司    
山西中科潞安紫外光电科技有限公司    
中科院长春光机所    
中国科学技术大学    
苏州立琻导体有限公司    
广西飓芯科技有限责任公司    
苏州长光华芯光电技术股份有限公司    
应用材料公司    
派恩杰半导体 (杭州) 有限公司    
BelGaN    
苏州半导体激光创新研究院    
香港科技大学    
苏州信越半导体有限公司    
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司    
乌镇实验室    
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司    
全磊光电股份有限公司    
纳微朗科技(深圳)有限公司    
苏州能讯高能半导体有限公司    
瀚天天成电子科技(厦门)有限公司    
上海迈拓尔特种气体有限公司    
广州南砂晶圆半导体技术有限公司    
安徽长飞先进半导体有限公司    
陕西亚成微电子股份有限公司    
上海南芯半导体科技股份有限公司    
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司    
汉磊科技股份有限公司    
晶能光电股份有限公司    
西门子    
苏州晶湛半导体有限公司    
广东省科学院半导体研究所    
中国科学院半导体研究所    
schunk Xycarb Technology    
山西烁科晶体有限公司    
苏州纳维科技有限公司    
江苏超芯星半导体有限公司    
合肥天曜新材料科技有限公司    
海思光电子有限公司    
成都海威华芯科技有限公司    
中科院上海硅酸盐研究所    
安森美半导体    
九峰山实验室    
北京特思迪半导体设备有限公司    
无锡邑文微电子科技股份有限公司    
北京世纪金光半导体有限公司    
深圳长城开发科技股份有限公司    
铭扬半导体科技（合肥）有限公司    
无锡淳旭科技有限公司    
杭州士兰微电子股份有限公司    
湖南三安半导体有限责任公司    
华为技术有限公司    
苏州芯澈半导体科技有限公司    
青岛嘉展力拓半导体有限责任公司    
中科钢研节能科技有限公司    
嘉兴斯达半导体股份有限公司    
三安集成电路有限公司    
比亚迪汽车工程研究院    
东风汽车集团    
中国电子科技集团公司第五十五研究所    
三安光电股份有限公司    
武汉华工激光工程有限责任公司    
武汉楚天工业激光设备有限公司    
江苏捷捷微电子股份有限公司     
国家新能源汽车技术创新中心    
深圳市思坦科技有限公司    
理想汽车技术研究中心    
深圳镓国芯技术有限公司    
季华实验室    
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所    
南京超晶光电科技有限公司    
上海芮今光电科技有限公司    
北京北方华创微电子装备有限公司    
英飞凌科技有限公司    
英诺赛科(苏州)半导体有限公司    
材料科学姑苏实验室    
上海镓旦科技有限公司    
福州大学    
中电科技集团重庆声光电有限公司    
芯潮流珠海科技有限公司    
深圳市化讯半导体材料有限公司    
聚鑫智能科技（中国）股份有限公司    
山东省科学院激光研究所    
安徽宏泰微电子科技有限公司    
宁波安芯美半岛体有限公司    
中国电子技术标准化研究院    
江苏第三代半导体研究院有限公司    
南京镭芯光电有限公司    
丹东新东方晶体仪器有限公司    
清华海峡研究院    
芯越新材料（绍兴）有限责任公司    
江苏南大光电材料股份有限公司    
世源科技工程有限公司    
德莎胶带（上海）有限公司    
上海光衍科技有限公司    
博雅新材料有限公司    
北京华林嘉业科技有限公司    
Quenergy Semiconductor Co., Ltd.    
上海禾赛科技有限公司    
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司    
上海果纳半导体技术有限公司    
深圳华工量测工程技术有限公司    
浙江通程科技发展有限公司    
润石智能科技有限公司    
苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司
斯威光电（Maxwell)    
上海大学    
河南路纳尔新材料有限公司    
晶赫泰科技有限公司    
SEMI    
江苏京创先进电子科技有限公司    
无锡芯运智能科技有限公司    
苏州吉之美新材料有限公司    
湖南大学无锡半导体先进制造创新中心    
苏州维嘉科技股份有限公司    
SMIC    
擎豹半导体科技(上海)有限公司    
上海财盈半导体股份有限公司    
山东力冠微电子装备有限公司    
哈尔滨工业大学    
NTT AT    
江苏影速集成电路装备股份有限公司    
EVATEC    
苏州德龙激光股份有限公司    
浙江皓宇半导体有限公司    
佛山市石金科技有限公司    
汉民科技（上海）有限公司    
宁波九纵智能科技有限公司    
台达电子    
上海新时达科技有限公司    
机械工业出版社    
深圳市纳设智能装备有限公司    
复旦大学    
三胜新材料有限公司    
吉永商社    
安徽大学    
思远半导体    
宁波飞芯电子科技有限公司    
3M    
江苏鲁汶仪器股份有限公司    
上海昇州半导体科技有限公司    
福建省冶金(控股)有限责任公司    
亚锐电子(南京)有限公司    
上海微择科技有限公司    
北京广大汇通工程技术研究院    
CVCapital    
新耕（上海）贸易有限公司    
苏美达集团    
武汉大学    
深圳市矢量科学仪器有限公司    
合肥芯碁微电子装备有限公司    
陕西宇腾电子科技有限公司    
西安和其光电科股份有限公司    
苏州联讯仪器股份有限公司    
爱发科商贸（上海）有限公司    

*参会企业陆续增加中，以会议当天实际出席为准

参会信息

签到时间
2023年11月1日-2日 08:00-17:00    

参会地址
苏州太仓宝龙福朋喜来登酒店
(中国江苏省苏州太仓市上海东路288号)    

参会费用：2000元/人
费用包含：会议入场费、午餐、茶歇、会刊资料
购票方式：线上付费(不支持现场购票)
入场规则：凭手机号后四位签到，签到时请携带名片两张
退票/换票规则：票品为有价证券，非普通商品，其背后承载的服务具有时效性，稀缺性等特征，不支持退换。

购票活动
·3人组团，优享85折优惠；
·太仓本地企业享9折优惠；
·非太仓企业参会即获交通补贴，门票费用立减100元！（该补贴不可与其它优惠共享）
参会期间，太仓站将提供接驳车服务，助您顺利抵达参会酒店。

如有购票疑问，可扫码进入《购票指南》详细了解！

导航指引
酒店至上海虹桥机场48公里
酒店至上海浦东机场约100公里
酒店至太仓南站火车站7.1公里
酒店至太仓站火车站9.6公里

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封面图片来源：拍信网