资讯
规避限制，中国企业寻求在马来西亚组装GPU(2023-12-18)
计算机和军事应用至关重要。分析人士指出，随着这些限制的实施和人工智能热潮的推动，规模较小的中国半导体设计公司正积极争取国内的先进封装服务。
在高级封装方面，虽然不受美国出口限制，但这一领域可能需要尖端技术。这促使一些中国公司......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
相关制造商联盟“得克萨斯电子研究所”（TIE），后者的成员还包括AMD、美光科技、英特尔、应用材料等公司。
韩国方面，韩国MOTIE将启动半导体封装等180项技术的国际合作。据媒体近期报道，韩国......
中国公司寻求在马来西亚组装高端芯片(2023-12-21)
还有兴趣在中国以外组装他们的芯片，因为这样可以更容易地在非中国市场销售他们的产品。
一个主要的枢纽
马来西亚目前占据全球半导体封装、组装和测试市场的13%，并计划到2030年将其提高到15%。
宣布计划在马来西亚扩大业务的中国芯片公司......
47.1亿美元！富士通将芯片封装子公司出售给JIC财团(2023-12-13)
成长会更好。”
据了解，Shinko在东京证券交易所的Prime市场上市，估值约为7500亿日元。根据Techno Systems Research的数据，该公司今年排名全球第四大半导体封装公司，占据全球市场9.2......
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂(2023-12-04)
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂;近期，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装......
台积电要派600工程师赴日，魏哲家：发展2nm难度不小！(2022-12-19)
设计中心，熊本的晶圆制造厂以及茨城的3D半导体封装研发中心，基本三位一体包含了半导体产业链。
今年11月，在日本政府的组织下，日本丰田汽车公司、索尼集团等8家巨头公司联合成立了要振兴日本半导体......
苹果已暂停芯片生产(2023-04-04)
完成，由韩国封装公司Amkor和STATSChipPAC Korea完成。这些位于韩国的外包半导体封装和测试 (OSAT) 公司接收台积电的晶圆，将其加工成完整的芯片。
这些 OSAT 公司......
中科院微电子所与爱发科联合实验室签字仪式在京举行(2017-06-15)
声学股份、中芯国际、上海华宏宏力、华润微电子、中科微机电技术、中科汉天下、华进半导体封装公司等研究者共约50多人出席并见证了签字仪式。
株式会社ULVAC是以在各领域获得广泛应用的真空技术为基础，以开......
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目(2023-05-09)
快克智能拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目;5月8日，快克智能装备股份有限公司（以下简称“快克智能”）发布公告称，基于公司战略规划及经营发展需要，拟在......
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股(2022-10-20)
塑料挤出成型及半导体封装领域设备厂商耐科装备IPO拟公开发行2050万股;近日，耐科装备披露首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。该公司拟首次公开发行2050万股，占本......
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工(2022-09-08)
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工;据兰州新区发布消息，9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司（以下简称“兰新电子”）投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装......
蓝箭电子创业板IPO获受理 募资6亿元投建半导体封测项目(2021-12-02)
、锂电保护 IC 等集成电路产品产能，将进一步完善DFN 等系列的封测技术，满足更多规格产品的封装工艺和研发实践，增强公司核心技术优势。
公开资料显示，蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半导体......
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州(2023-04-25)
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州;据池州日报报道，近日，应海信科电子集团（香港）实业发展有限公司邀请，江南新兴产业集中区、市商务局、市投资促进局组团赴港，与海信科电子集团（香港......
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工(2024-05-03)
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工;据天津高新区消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”在海......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司......
珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基(2023-12-29)
亿元，年产240000平方米半导体封装测试板，将于2026年达产。该项目投产后，珠海市塔联科技有限公司可利用现有的技术和生产团队快速形成产品的可加工能力，并通过公司在各区域市场部的推广和公司SMT工厂......
韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术(2023-08-30)
韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术;据韩媒《BusinessKorea》报道，8月29日，韩国产业通商资源部（MOTIE）宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装......
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约(2024-02-04)
湃芯半导体封装检测设备总部项目签约;据狮山商务创新区官微消息，2月2日，湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区。
此次落地的湃芯半导体封装检测设备总部将引进先进技术和产线，打造......
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层(2021-12-01)
所需的高性能微缩布线。
DNP参加了由12家从事半导体封装材料和设备研发公司组成的联合体“JOINT2（Jisso OpenInnovation Network of Tops 2，昭和电工为会长单位）”，目的是建立下一代半导体的封装......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
充流动资金。
其中，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为士兰微控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”），该项目将在现有功率模块封装......
签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展(2022-04-26)
签约、开工、量产...一大批半导体项目迎来新进展;近日，国内多个集成电路产业项目迎来新的进展，签约、开工、量产等消息不断，这些项目涉及第三代半导体材料、半导体封装、MEMS器件等领域。
强茂电子半导体封装......
山东顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿(2022-05-11)
测及智能终端产品项目进行签约，正式落地菏泽高新区。
据介绍，山东顶米科技半导体有限公司一期使用产业园厂房12000㎡，从事芯片半导体封装测试项目生产制造，二期......
群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目(2022-06-21)
群创光电：将把半导体封测正式纳入营业项目;据中国台湾经济日报报道，中国台湾面板大厂群创光电将于6月24日举行股东常会，期间除了备受业内瞩目的董事改选即大股东鸿海法人代表全数退出董事会外，群创也将修改公司......
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-09)
投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂;日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装......
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产(2021-07-28)
投资25亿日元 日本半导体封装材料厂商中国子公司扩产;7月28日，日本半导体封装材料厂商住友电木宣布，其中国子公司住友电木（苏州）有限公司（以下简称“苏州住友电木”）将通......
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产(2022-10-13)
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产;据日照开发区发布消息，10月10日，日照经开区鲁光5G通信半导体封测产业园项目和创嘉汇半导体封装......
兴森科技：广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶(2021-07-21)
兴森科技：广州兴科半导体封装产业项目已完成厂房封顶;日前，兴森科技接受特定对象调研，根据投资者关系活动记录表，其在接受调研时披露了广州兴科半导体封装产业项目的新进展。
兴森科技表示，广州兴科半导体封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。
据介绍，这条生产线位于电子天安市和温阳市封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。
据介绍，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装......
苹果半导体专家加盟三星(2022-07-27)
估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。报道指出，三星电子的半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间，进行......
投资3．23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂(2022-10-10)
投资3．23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂;日本半导体材料厂商住友电木（Sumitomo Bakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装......
Kyocera京瓷宣布在越南建设新厂 将强化半导体封装等产能(2021-11-03)
Kyocera京瓷宣布在越南建设新厂 将强化半导体封装等产能;日本电子零件大厂京瓷（Kyocera）1日宣布，该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
集成电路（IC）封装基板产业项目主体为珠海中京半导体科技有限公司，主要生产FC-CSP、WB-CSP应用产品，开展FC-BGA应用产品的技术开发。项目总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元......
闻泰科技拟在东莞投建安世半导体封测厂扩建项目(2022-10-26)
，主要用于安世半导体（中国）有限公司先进封装项目，执行周期为2020年-2023年。包括用于安世中国导入高功率 MOSFET 的 LFPAK 先进封装产线、原标准器件产品增产提效改造、半导体封......
奥特斯树立2026/27财年目标(2023-03-17)
斯于2021年宣布，在居林和莱奥本两地工厂合计投资22亿欧元的计划，变更为中期计划投入18 亿欧元。
奥特斯科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案
奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装......
容泰半导体封装测试生产线实现量产 将追投5亿元提升产能(2021-08-18)
容泰半导体封装测试生产线实现量产 将追投5亿元提升产能;据金山网8月17日报道，8月12日在句容开发区华祥耀半导体产业园内，容泰半导体（江苏）有限公司（以下简称“容泰半导体”）董事长魏光耀表示，公司封装......
先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场(2021-12-13)
和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要......
盘点国内58个封测项目产能，剖析半导体封测成本及行情趋势(2021-05-17)
（WLCSP、FOWLP、PLP）、2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。在半导体封装市场中，目前传统封装仍占主要地位，但随着芯片制程的不断缩小，未来先进封装将成为主流。
图2 2025......
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元;
【导读】5月24日消息，近日，国际半导体产业协会 （SEMI）、TECHCET和TechSearch......
总投资6.7亿元 安诺半导体封测中心项目正式开工(2022-02-14)
地摘牌，2022年1月桩基开始进场，预计到今年年底项目主体建设封顶。
据悉，半导体封测中心建设项目将在公司现有产品、核心技术的基础上投资购买先进生产设备，打造全新的自动化生产线，进一步完善芯片封装......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元(2020-07-31)
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
日本电产理德半导体封测设备项目落户平湖经开(2022-07-04)
万美元，注册资本1000万美元，将进行半导体封装检测设备、新能源汽车驱动检测设备及附属设备的研发和生产等。项目投产后，整个理德公司预计年产能可达1000台，年销售额可超20亿元。
封面......
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花(2022-03-24)
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花;临平发布消息显示，3月21日，浙江省杭州市临平区举行2022年第一季度重大项目集中开工暨“云签约”活动，涉及晶盛研发中心（杭州）暨半导体......
台积电日本合资工厂计划明年2月份举行开业典礼 有望4月份试产(2023-12-12)
能4.5万片12英寸晶圆，将创造约1500个高技术的专业岗位。
在宣布成立合资公司并建厂之后仅3个月的2022年2月15日，台积电和索尼半导体解决方案公司，就宣布电装公司将入股合资公司，投资3.5亿美......
先进半导体材料（安徽）有限公司试生产成功(2021-12-29)
总监任茂平表示，试生产的成功是AMA发展历程上重要的里程碑，这标志着AMA正式进入生产阶段。
滁州在线此前报道称，AMA项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装......
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装(2023-04-15)
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装;
【导读】据台媒中央社报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工厂，产业人士透露，工业......
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能(2021-03-26)
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能;3月26日消息，据美通社报道，奥特斯（AT&S）公司管理层日前决定将在4年内再投入约两亿欧元（约人民币15亿元），进一......
英特尔拟投资约70亿美元在马来西亚建造工厂 增强半导体封装技术(2021-12-14)
英特尔拟投资约70亿美元在马来西亚建造工厂 增强半导体封装技术;12月13日，据路透社报道，一份新闻邀请函显示，英特尔公司将投资约70亿美元，以扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装......
存储器重镇临时管控7天，相关厂商回应(2022-07-07)
临时性管控措施也引发了外界的高度关注。
对此，半导体封测厂商力成表示，西安“临时性管控”措施，对该封装厂影响不大，将宿舍员工安排至酒店住宿分流管理。
力成西安：与存储巨头合建封测厂
资料......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！(2023-10-31)
的优势
先进封装 vs. 传统封装具有哪些优势？
先进封装的优势体现在提高加工效率、降低设计成本，以及实现更高密度的集成。这些技术不仅缩短了生产周期，还减小了对面积的浪费，从而提高了性能和效率。它们标志着半导体封装......
相关企业
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
的合作伙伴四川大雁拥有（直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装）致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户（ 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
;新兴盈科深圳贸易有限公司;;新兴盈科（深圳）贸易有限公司是一家专业提供半导体封装设备及耗材的高科技公司，由一批海外资深半导体行业专家投资成立的企业，长期服务于海外半导体封装行业客户，深得
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
;东莞市东钰电子贸易有限公司;;东钰电子贸易有限公司成立与2009年8月21日，是一家专业从事半导体行业耗材销售的贸易型公司。公司主要面对客户为半导体切割代工厂、半导体封装厂。经营半导体封装
;上海新康电子有限公司;;上海新康是CMOS半导体封装企业 需要很多设备备件
;深圳大雁科技实业有限公司;;深圳大雁科技实业有限公司是由一批多年从事半导体行业的专业人士团队与香港创维集团合作的合资企业。公司位于深圳市南山区西丽，是一家专业化半导体封装制造商（中国半导体
;深圳市和德美光电有限公司;;深圳市和德美光电有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
;深圳市叶莉文科技有限公司;;深圳市叶莉文科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下： 1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多
;深圳市莉纹科技有限公司;;深圳市莉纹科技有限公司专业生产加工LED及半导体封装行业全自动机台专用零配件辅料，产品如下：1．点胶头：ASM点胶头（例如：AD809，892，8930，829等多