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研发客服据韩国媒体《Business Korea》报导，三星电子（Samsung）近期从苹果挖走了一位半导体专家Kim Woo-pyeong，以强化封装技术。
资料显示，Kim Woo-pyeong毕业于韩国科学技术院（KAIST），曾在德州仪器（TI）与高通工作，并从2014年开始在苹果任职约9年。
随着前端工艺中电路的小型化工作已达到极限，“3D封装”或“小芯片”技术正在吸引厂商投资。现在，先进封装已经成了芯片龙头企业的主战场，英特尔、台积电等全球半导体巨头正在大举投资布局，三星电子自然也不例外。
2020年，三星正式推出3D堆叠技术“X-Cube”，聚焦高性能计算处理器、5G连网数据芯片、AI计算芯片等应用。三星DS部门也在去年6月举行的Hot Chips上透露正开发3.5D先进封装技术。
今年6月，为了进一步强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作，三星电子DS部门正式成立了半导体封装工作小组(TF)，由DS部门CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。
日前有消息称，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。报道指出，三星电子的半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间，进行扩产。
事实上，为扩大全球竞争力，三星电子半导体部门正在积极扩大招聘，目标在今年内确保7万名以上职员。三星电子半导体部门员工人数去年年末突破6.3万人，预计今年上半年将达到6.7万人。
据韩国媒体报道，三星电子内部正讨论今年年末将员工人数扩大到7万人的方案。为确保半导体领域的核心人才，三星电子正制定中长期对策，此外还正同韩国各大学讨论聘请处于退休前后的前任和现任三星电子干部担任特聘教授的方案。
封面图片来源：拍信网
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