据路透社报道，越来越多的中国半导体设计公司正在寻求马来西亚公司组装部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片行业限制的风险。

报道指出，数名要求匿名的人士透露，有一些企业已经和马来西亚芯片封装公司达成了协议，要求后者为其组装图形处理器（GPU）。

这一举措是为了规避美国对GPU销售和尖端芯片制造设备的限制，这些设备对人工智能、超级计算机和军事应用至关重要。分析人士指出，随着这些限制的实施和人工智能热潮的推动，规模较小的中国半导体设计公司正积极争取国内的先进封装服务。

在高级封装方面，虽然不受美国出口限制，但这一领域可能需要尖端技术。这促使一些中国公司寻求在国外获取这些服务，以防止未来可能的限制。

消息称，马来西亚是半导体供应链的主要枢纽，随着中国芯片公司在中国以外的组装需求多元化，马来西亚被认为有能力抢占更多的业务。

一名了解情况的消息人士表示，中国华天科技（China's Huatian Technology）持有多数股权的马来西亚怡保芯片封装公司Unisem和其他马来西亚芯片封装公司都表示来自中国客户的业务和咨询都有所增加。

Unisem董事长John Chia表示，由于贸易限制和供应链问题，许多中国芯片设计公司纷纷来到马来西亚，在中国以外建立更多供应来源，以支持其国内外业务。尽管存在可能引起美国不满的风险，但Chia表示Unisem的商业交易完全合法合规。他指出，Unisem在马来西亚的大部分客户都来自美国。

国际电子商情了解到，马来西亚目前占全球半导体封装、组装和测试市场的13%，并计划到2030年将这一比例提升至15%。该国出台了一系列激励措施，吸引了数十亿美元的芯片投资。

整体而言，这一趋势反映了中国半导体产业在应对美国限制的同时，通过寻找替代方案来规避潜在的风险。