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研发客服据金义新区消息，近日，“芯瓷科技”项目在金义新区投产。
“芯瓷科技”项目于2023年3月份签约落地金义新区，总投资额达10亿元，总建筑面积约3.2万平方米。该项目专注于年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板的生产线建设。项目达产后，芯瓷科技预计年产量将达到600万片，年产值有望达到9亿元。
据陕建三建集团安装公司消息，2024年11月，浙江省金华市芯瓷科技有限公司年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板技改项目顺利完成设备调试并进行试运行。
DPC陶瓷基板作为半导体功率器件的核心材料，对于提升器件性能、增强散热能力具有重要作用。
资料显示，芯瓷半导体为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。芯瓷半导体自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板，在高功率半导体照明( LED )、半导体激光器(VCSEL)、5G通讯模组(PA)、绝缘栅双极二极管(IGBT)、微机电系统(MEMS )传感器、聚焦型光伏组件制造等领域有广泛的应用前景。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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