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研发客服7月28日，日本半导体封装材料厂商住友电木宣布，其中国子公司住友电木（苏州）有限公司（以下简称“苏州住友电木”）将通过引进新生产线以扩大生产能力。
住友电木（苏州）有限公司外观，图片来源：住友电木官网
新闻稿指出，为了应对中国市场需求增长以及公司市场份额提高，苏州住友电木一直在扩大现有生产线的产能。但新冠病毒爆发后，市场需求进一步增长，预计苏州住友电木在现有生产线的进一步提高产能将无法满足需求。
因此，住友电木决定在苏州住友电木引进一条新的生产线，使整体生产能力扩大到现在的1.5倍。据媒体报道，新生产线完工后，苏州住友电木的半导体封装材料产能将从现在的每月1200吨提高到每月1800吨。新生产线将经有关部门批准已开始施工。预计2021年底完成设备安装、2022年初开始生产，计划投资约25亿日元。
住友电木表示，就目前而言，此次产能扩张将使其能够满足中国市场对环氧模塑料的需求，但公司也需要对未来需求的进一步增长做出快速反应。
据日经中文网报道，住友电木董事朝隈纯俊27日在记者会上表示，中国的封装测试代工厂（OSAT）的设备投资旺盛。中国的半导体封装材料需求从长期来看将不断增加，提出了在观望需求增长情况的同时、根据需求讨论进一步增强产能的方针。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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