印度晶圆厂建设计划提速，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）和阿达尼集团（Adani Group）宣布，将投资达8394.7亿卢比（100亿美元）用于在印度西部马哈拉施特拉邦建立一个芯片制造厂；另外由印度总理莫迪领导的内阁批准了印度本土半导体公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦的萨南德（Sanand）建立半导体封测厂的提案。

印度想崛起本国的芯片产业，其总理莫迪称将全力以赴，要在5年内把印度打造成全球前五大半导体制造国之一。并且印度的芯片补贴政策也非常“豪横”，由中央政府配套50%，相关邦政府配套20%至25%，企业只需出剩下的部分，整体激励超过70%。那么近几年印度半导体建厂情况如何？

01Tower宣布100亿美元印度建厂

9月6日，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）与阿达尼集团（Adani Group）宣布，将投资达8394.7亿印度卢比（100亿美元）用于在印度西部马哈拉施特拉邦建立芯片制造厂。目前该项目已获得马哈拉施特拉邦政府的批准，还需等待印度中央的批准，以获得印度政府计划下的补贴资格。

公开资料显示，高塔半导体主要代工模拟、混合信号和电源器件，自2017年以来该公司一直试图在印度建立工程。较早之前，高塔半导体计划在卡纳提卡州迈苏尔的Kochanahalli工业区建造一个名为印度半导体制造公司（ISMC）的模拟和混合信号晶圆厂，目前该厂建设似乎陷入了僵局。

印度副首席部长德文德拉·法德纳维斯 (Devendra Fadnavis) 在X社交软件（原Twitter）上表示，该工厂将分两个阶段建设，第一阶段的投资额为5876.3亿印度卢比，每月可生产40,000片半导体晶圆。第二阶段的投资额为2518.4亿印度卢比，工厂的总晶圆产能将达到每月80,000片。

02印度政府再批准新建半导体工厂

近期印媒报道指出，Kaynes Semicon在古吉拉特邦萨南德建立的半导体工厂投资额为330亿印度卢比（约合人民币27.98亿元），预估日产能将达600万片，广泛应用于工业、汽车、电动车、消费电子、电信和手机等多个行业。目前，Kaynes Semicon已经与日本AOI Electronics、中国台湾群丰科技(Aptos Technology)及马来西亚Globetronics Technology等技术供应商达成协议。

Kaynes Semicon执行长Raghu Panicker预计，新工厂将于2025年3月投产，初期年产能为2亿片，目标在5年内年产能达10亿片。

事实上，近年来，印度政府正全力推动半导体产业发展，并于2021年底推出了7600亿卢比的“印度半导体计划”，旨在为印度创建“强大的半导体生态系统”。并且还成立了“印度半导体使命（India Semiconductor Mission）”这一独立的业务部门，负责监督和实施“印度半导体计划”。

印媒报道称，该项目是印度政府批准设立的第五座半导体工厂，被认为是印度增强国内半导体生产、减少对进口依赖的重要举措，旨在提升印度在半导体行业的能力，以支持各个领域对电子元件日益增长的需求。

03印度多座半导体工厂进展迅速

目前，包括美国存储厂商美光投资建设的工厂在内，印度有4座半导体工厂正在顺利推进。据印度新闻局介绍，目前4座半导体工厂建设进展迅速，周边半导体生态系亦逐步形成，并预计这4座工厂总投资额将达1.5万亿卢比，每日产能约7,000万片。

2023年6月，美光与印度签署谅解备忘录，将在印度古吉拉特邦建立半导体工厂。该工厂的总投资额达27.5亿美元，其中美光投资至多8.25亿美元，其余部分将由印度中央政府和古吉拉特邦政府提供。同年9月，美光在印度的首座工厂举行破土仪式。今年年初，美光CEO桑杰·梅赫罗特拉表示，其位于古吉拉特邦萨南德的工厂一期工程将于2025年初投入运营。

今年2月底，又有三座半导体工厂建设项目获得印度政府的批准。包括印度最大财团塔塔集团（Tata）计划在古吉拉特邦多莱拉和阿萨姆邦分别建设的一家半导体工厂，以及总部位于印度孟买的跨国电子公司CG Power筹划在萨南德建造的一家半导体工厂。
其中，塔塔集团旗下塔塔半导体组装公司（Tata Semiconductor Assembly）与Test Pvt Ltd在阿萨姆邦合作建设的封测厂投资额将达到2700亿印度卢比，用于组装和测试应用于汽车、移动设备、人工智能 (AI) 和其他关键领域的半导体芯片。该工厂已于今年8月3日举行奠基仪式，一期工程将于2025年中期投入运营。此外，新兴建的工厂还将专注于先进的半导体封装技术。

另外，晶圆代工大厂力积电与塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。据悉，该厂位于印度古吉拉特邦的Dholera，总投资9100亿卢比，预计月产能达5万片晶圆，涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点。力积电董事长黄崇仁表示，该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。力积电指出，塔塔集团计划在12英寸晶圆厂生产电源管理、面板驱动芯片以及微控制器、高速运算逻辑芯片，进军车用、运算与数据存储、无线通讯及人工智能等终端应用市场。

最后，印度CG Power与日本瑞萨电子、泰国Stars Microelectronics古吉拉特邦萨南德共同建设的封测工厂，总投资760亿卢比，上述三大厂商分别持股92.3%、6.8%和0.9%。日产能约1500万颗芯片，将满足汽车、消费、工业、5G等行业的需求。

封面图片来源：拍信网