据兰州新区发布消息,9月6日,由甘肃金川兰新电子科技有限公司(以下简称“兰新电子”)投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料(兰州)生产线项目正式开工。项目全部建成投产后,将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一,填补兰州新区半导体封装产业空白。
消息显示,半导体封装新材料(兰州)生产线一期项目占地130亩,总投资4亿元,将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条。兰新电子负责人表示,项目建成后预计实现年销售额6亿元。
甘肃金川兰新电子科技有限公司是金川集团镍都实业有限公司和兰州新区兰新能源科技有限公司共同出资成立的半导体行业高新技术企业。另据企查查信息,兰新电子成立于2022年6月,经营范围包含新材料技术研发;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料制造等。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关文章
有研硅IPO过会 拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等(2022-06-30)
有研硅IPO过会 拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等;6月28日,据上海证券交易所科创板上市委员会信息显示,有研半导体硅材料股份公司IPO成功过会。此次,有研......
科创板新将上市盘中大涨121.7%,半导体硅片国产化进程加速(2022-11-10)
科创板新将上市盘中大涨121.7%,半导体硅片国产化进程加速;A股科创板半导体领域再添新将。11月10日,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板,盘中大涨121.7%,截至......
2023山西重点工程项目名单确定:中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
研究中心创建项目(前期),中北高新区半导体硅材料产业基地项目,中国电科(山西)碳化硅材料产业基地二期项目,晋城经开区星心半导体封装项目,晋城智芯半导体封装封测项目,海纳半导体硅单晶生产基地项目,华芯......
硅烷科技拟3.6亿元建设年产500吨半导体硅材料项目(2021-09-18)
硅烷科技拟3.6亿元建设年产500吨半导体硅材料项目;9月17日,河南硅烷科技发展股份有限公司(以下简称“硅烷科技”)发布关于拟建设500吨/年半导体硅材料项目的公告。
图片来源:硅烷......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸,环比增长2%(2023-08-02)
家台湾证券柜台买卖市场挂牌的企业。环球晶圆主营业务为半导体硅材料生产,主要产品包括硅抛光片(含SOI硅片)、硅外延片,根据客户的精准规格要求制造150mm(6英寸)、200mm(8英寸)和300mm(12英寸......
半导体硅片发展风头正劲!(2022-06-30)
片板块将迎新玩家
沪硅产业、中环股份、立昂微等企业之后,A股半导体硅片板块又将迎来新玩家。
上交所官网显示,6月28日有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)科创板首发过会。
有研硅主要从事半导体硅材料......
有研半导体IPO已获上交所问询,上市之路近在咫尺(2022-01-26)
有研半导体IPO已获上交所问询,上市之路近在咫尺;1月24日,据上海证券交易所官网消息,有研半导体硅材料股份有限公司(以下简称“有研半导体”)科创板IPO已获上交所问询,距离......
这2家半导体厂商正式闯关科创板(2021-12-29)
这2家半导体厂商正式闯关科创板;12月28日,半导体领域科创板版图再添“新军”,存储厂商北京忆恒创源科技股份有限公司(以下简称“忆恒创源”)和半导体材料厂商有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅材......
12英寸项目规划今年开工,又一家半导体硅片厂商拟闯关科创板(2021-07-28)
12英寸项目规划今年开工,又一家半导体硅片厂商拟闯关科创板;近日,北京证监会披露,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研半导体”)拟科创板上市,目前,有研半导体于7月5日与......
沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动!(2024-07-18)
沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动!;据“天眼查”信息显示,7月15日,太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“晋科硅材料”)正式成立,注册资本为55亿元人民币。该公司的经营范围广泛,包括半导体......