总投资10亿元led封装项目

电子”）投资的LED显示屏和芯片封装项目以及深圳市隆博电子有限公司（以下简称“隆博电子”）投资的智能终端主板和芯片封装项目，总投资达15亿元。 资料显示，德宝电子于2013年11月11日成立，经营...

集中签约，总投资高达507.9亿元。 其中，现场有31个产业项目分4批集中签约，部分项目涉及半导体领域。第一批签约共9个闻泰供应链项目包括半导体先进封装项目（投资10亿元）；第二批签约共8个项目包括半导体光学材料项目...

签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南;据龙南发布消息，10月18日，江西省龙南市重大项目集中签约。 龙南发布消息显示，此次签约金额为66.8亿元，签约的3个项目...

总投资800亿元，盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴;10月18日，2023中国陶都（宜兴）金秋经贸洽谈会开幕式上，总投资800亿元、64个项目进行集中签约。 其中，总投资50亿元的先进封装测试项目...

导体智能装备生产制造基地等47个项目，总投资约152亿元。 据攀枝花日报消息显示，3月10日，四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式，森阳电子科技集成电路半导体封装等8个项目...

为三期建设 。本项目为一期建设，总建筑面积9.3万平方米。 博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目，总投资30亿元，总建筑面积约38万平方米，建设厂房、综合楼和其它配套设施等。 惠州仲恺集成电路半导体封装项目...

（小芯片）封装技术发展和基板制造；中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试（二期）项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装项目...

和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等。 半导体支架项目，总投资额为20亿元，建设封装支架生产基地。 贵溪市硅片切片及芯片封装项目，总投资额为30亿元，聚焦...

预计10月底竣工验收 江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目同样为今年的江苏省重大项目，总投资100.9亿元，项目建成后将形成月产8万片金属Bump（凸块工艺）产品及1.6万片三维多芯片集成封装...

10亿元高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡;11月12日，2022无锡锡山金秋招商合作恳谈会开幕。锡山区42个重大产业项目集中签约，总投资达445.4亿元。 其中，高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目计划投资...

总投资18亿元，这个半导体先进封装项目签约东莞;近日，东莞市举行战略性新兴产业招商大会。招商大会上，东莞战略性新兴产业基金正式成立，7大战略性新兴产业面向全球揭榜。 据悉，东莞规划的7大战...

芯成汉奇半导体技术有限公司则于2023年9月成立，经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、半导体器件专用设备销售等。 投资15亿元，芯植微电12万片晶圆级先进封装项目...

市晶存科技有限公司、三乡镇人民政府、中山投资控股集团有限公司在中山市三乡镇政府举行晶存科技存储芯片制造总部项目签约仪式。 据悉，晶存科技存储芯片制造总部项目选址中山半导体产业园，总投资超10亿元，致力于打造先进存储芯片测试及封装...

士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案;10月11日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年...

总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展;9月9日，湖南株洲市重点项目——国创越摩先进封装项目1号栋迎来主体结构封顶，项目建设取得阶段性成果。 国创越摩先进封装项目由上海兴橙资本、市国...

芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元;4月22日消息，昨日，江苏芯德半导体科技有限公司封装项目一期在南京浦口经济开发区举行竣工投产仪式。 浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资...

一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发区举行。 浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元，其中，项目一期占地面积约6万平米，引进各种国内外先进工艺设备超1000台套，带动周边就业约1000人。该项目2021...

建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目相关事项达成一致。 公告显示，特色先进CLIP工艺功率器件封装项目总投资约5亿元，其中固定资产投资约3亿元。由皇庭国际、意发功率双方进行投资，主要建设功率器件封装...

总投资1.2亿元 天极存储芯片封装项目投产;据平湖曹桥消息，3月4日，浙江天极集成电路技术有限公司（以下简称“天极集成电路”）投产仪式在曹桥街道举行。 图片来源：平湖曹桥 消息...

位于张江长三角科技城平湖园，建设用地约30亩，总投资2亿元人民币，总用地面积20012.9平方米，总建筑面积44358.46平方米。项目投产后将实现年产30亿件RFID芯片封装产品，达产后预计实现年产值3.5亿元...

地面积约250亩，主要建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线，及一个包含质量检测分析及技术认证中心在内的柔性薄膜封装基板研究院。建成达产后，预计可实现年产50亿元。 碳化硅器件和模块的研发、封装项目。项目总投资...

191亿元。 值得一提的是，电子信息产业成为苏州首个年产值破万亿元的产业。会上同兴达半导体、普诺威电子等项目签约落户昆山，以下是部分项目简介。 同兴达半导体先进封装项目，预计总投资30...

微电子”）投资，项目总投资5亿元，租赁南浦标准化厂房一期4#厂房，面积约2万平方米，新上半导体测试、封装项目，开发和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等。 安徽亚芯微电子项目...

同兴达昆山先进封装项目一期开启量产;10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。 据悉，该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下...

中科智芯晶圆级先进封装等项目签约;据柯桥发布消息，6月8日，2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。现场，27个项目集中签约，计划总投资近573亿元，其中，杭绍临空示范区4个项目...

非公开发行A股股票预案，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为士兰微控股子公司士兰半导体，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装...

LPDDR4X、LPDDR4、LPDDR3和晶圆、固态硬盘SSD等多种类型产品的封装方案和测试能力。 目前，宏旺微电子已在陆丰推动封装工厂项目，整个项目总投资约10亿元，分三期投资，预计...

浙江禾芯一期先进封装项目预计今年9月投产;据浙江嘉善县人民政府官网消息，位于嘉善县经济开发区的浙江禾芯集成电路有限公司（以下简称“浙江禾芯”）于去年7月落户，一期总投资约10亿元，今年1月开...

半导体”）拟使用自筹资金投资建设12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。上述项目投资事项将于近期提交公司董事会审议，项目总投资...

进展和定增募资预案，包括： 1）通过控股子公司成都士兰投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元； 2）士兰明镓已于2022年7月正式启动化合物半导体第二期建设项目...

约90亿，总用地约360亩（一期占地225.5亩，二期占地约135亩）。 一期项目建设投资约10亿元，总建筑面积约202471平方米，建设内容包括拉晶厂房、切磨抛厂房、研发楼、宿舍楼、110KV变电...

签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点;近期半导体产业多个项目迎来最新进展，涉及范围包括半导体材料、封装、设计、制造、设备，功率半导体、第三代半导体等。 总投资30亿，同兴达半导体封装项目...

总投资近500亿元，中芯京城一期项目计划2024年完工;据北京亦庄消息，中芯京城12英寸集成电路晶圆及集成电路封装项目的一期工程项目（以下简称“中芯京城一期项目”），正在...

，其中包括： 总投资1.5亿美元的半导体封装项目，主要生产存储器测试封装、芯片设计及相关半成品储存卡、U盘、SSD固态硬盘。项目达产达标后，可实现一线进出口额10亿人民币，其中出口额5亿人...

总投资2亿元 辽阳泽华电子碳化硅封装项目一期厂房预计10月投入使用;据辽阳广播电视台8月15日报道，辽阳泽华电子有限责任公司（以下简称“辽阳泽华电子”）第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线扩建项目...

签约。 根据此前的资料显示，强茂电子半导体封装项目总投资9.5亿元，新建18条高效能封装线，将为打造半导体先进封测基地提供有力的支撑。 该项目新建、改造洁净厂房、研发楼及附属设施15万平方米，一期...

南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产;近日，南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口经开区正式竣工投产，未来将以陶瓷封装为核心，推动园区集成电路产业链强化升级。 据官方资料显示，项目总投资3亿元...

碳化硅主驱模块装车5月单月将超过8000辆、6月 单月将超过2万辆；4月份公司6英寸、8英寸基本满产，5英寸、12英寸产能利用率80%左右。 尊阳电子第三代功率半导体集成电路封装项目成功奠基，总投资...

总投资5.3亿元，华芯邦科技FOiP异构集成扇出型先进封装项目落户聊城;据聊城高新区消息，2月28日，在2023聊城（深圳）粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上，由深圳市华芯邦科技有限公司（以下...

10月完成全部设备搬入实现量产。 据“德州天衢新区”今年4月底消息，该项目总投资62亿元，第一阶段投资25亿元。项目第一阶段于2022年6月开工建设，预计今年10月份通线量产。两阶段投资...

分别与嘉善经济技术开发区进行了签约。 来源：浙江新闻网 其中，华进半导体嘉善先进封装项目总投资额20亿元，项目一期投资预计总额13.4亿元。 据了解，华进半导体计划在嘉善经开区建设基于国产装备的扇出封装量产基地，重点针对国内龙头企业高端扇出形封装...

用地约6.87万平方米，先期投资9.5亿元，后续将根据市场情况滚动追加投资，一期项目预计2024年一季度完成主体厂房建设，三季度投入使用；二期规划用地约3.13万平方米，将投资用于实施晶圆级先进封装项目。整体项目总投资...

投产 10月28日，力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产。 力瑞信（扬州）存储半导体智能制造基地项目总投资10亿元，分两期实施：一期总投资5亿元，租用志达药业约3000...

年江苏省重大项目，总投资45亿元，总用地115亩，主要建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线。项目建成达产后，预计年产约145万片的FCCSP（晶片...

工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。该项目总投资为30亿元，资金来源为企业自筹，项目...

半导体公司及华洋电子科技公司，为优化产业链布局，做精做强天水市集成电路产业，力争将天水市打造成国内半导体封装测试产业骨干地区。 公告显示，该项目预计总投资6.8亿元，拟占地面积200亩，新增...

总投资2亿！这个SiC封装项目厂房即将封顶;5月27日，辽阳泽华电子第三代半导体暨碳化硅封装生产线扩建项目厂房即将封顶。据公开信息显示，该项目总投资2亿元，位于辽宁辽阳市，总面积9973.01平方...

测试服务的高新技术企业，目前注册资本4.5505亿元，2013年开始筹建，2014年正式量产，目前总投资近10亿元，总占地面积约70亩。该公司专注于先进封测技术的研发量产，拥有8吋和12吋晶圆级封装产品线，具有...

将就相关领域内的技术和产品研发开展合作。 总投资10亿元！奥芯半导体项目开工，主要研发/生产FC-BGA载板 据太仓发布消息，3月18日，奥芯半导体、瑞高新材料、荣文5G照明等12个重点项目集中开工开业，总投资36.6...

堆叠厂房及配套变电站、危险品仓库等，预计今年12月底竣工验收。 公开资料显示，物元半导体公司成立于2022年5月，项目一期总投资110亿元，总占地178亩，规划建设两条12英寸晶圆级先进封装生产线，项目...