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研发客服5月28日，杭州道铭微电子有限公司（以下简称“道铭微”）集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工仪式在杭州综合保税区内举行。
资料显示，杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月10日，目前注册资金3亿元。公司主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品，广泛应用于分布式光伏发电系统、汽车电子、消费电子、物联网系统等领域。
据钱塘新区报消息，道铭微在综保区内天裕光能园区拥有约1.6万平方米厂房，规划年产7亿颗功率半导体模块和射频系统集成模块，于2021年12月正式投入生产，2023年达到设计产能。
新厂房选址综保区内19号大街以东，18号大街以南，21号大街以西，20号大街以北地块作为自有工厂进行建设投产，总用地面积10万平方米。投资计划分两期实施，一期用地约6.87万平方米，先期投资9.5亿元，后续将根据市场情况滚动追加投资，一期项目预计2024年一季度完成主体厂房建设，三季度投入使用；二期规划用地约3.13万平方米，将投资用于实施晶圆级先进封装项目。整体项目总投资额不小于25亿元，预计达产后年产出可达30亿-50亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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