语音芯片根据集成电路类型来分,凡是与声音有关系的集成电路被统称为语音芯片(又称语音IC,这里应该叫成VoiceIC),但是在语音芯片的大类型中,又被分为语音IC音乐IC两种。
(a)现在市场上常见语音芯片分类:
短时间芯片有10秒,语音芯片20秒,40秒,80秒,170秒的芯片。
常用的模块有:6分钟,8分钟,16分钟,1小时的等。
通用的芯片有:3秒到340秒。
(b)现在市场上常见音乐芯片分类:
单音片:是一种基本的音乐IC,是音乐单通道的,同一时间音符输出的多少,决定了语音识别芯片单音片的效果,有70多,100多音符等等.。
音乐通道:2通道,3通道,4通道,8通道,12通道等更多。
控制方式:按键控制,一线串口控制,二线串口控制,三线串口控制,并口控制,单片机控制,等等。
(c)现行的语音芯片主要是在广州和录音芯片深圳两地研发并且生产,主要的语音芯片大概分20秒,40秒,80秒,170秒等等,与传统的芯片相比,这些ic多数采用的是8脚封装,使操作变得更加简单了。
语音芯片生产注意事项:
1.建议生产加工时,回流焊峰值温度控制在240℃~245℃之间语音模块。
2.建议包装在拆封后(破真空),务必在168小时(7天)内上件完毕,未在7天内上件完的IC,请存放在24±6℃,50±10%RH的温湿度。
3.超过7天已拆封而尚未生产完的IC,请执行1250℃/8hrs的烘烤除湿,才能继续进行SMT作业。
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