语音芯片根据集成电路类型来分，凡是与声音有关系的集成电路被统称为语音芯片(又称语音IC，这里应该叫成VoiceIC)，但是在语音芯片的大类型中，又被分为语音IC音乐IC两种。

(a)现在市场上常见语音芯片分类:

短时间芯片有10秒，语音芯片20秒，40秒，80秒，170秒的芯片。

常用的模块有:6分钟，8分钟，16分钟，1小时的等。

通用的芯片有:3秒到340秒。

(b)现在市场上常见音乐芯片分类:

单音片:是一种基本的音乐IC，是音乐单通道的，同一时间音符输出的多少，决定了语音识别芯片单音片的效果，有70多，100多音符等等.。

音乐通道:2通道，3通道，4通道，8通道，12通道等更多。

控制方式:按键控制，一线串口控制，二线串口控制，三线串口控制，并口控制，单片机控制，等等。

(c)现行的语音芯片主要是在广州和录音芯片深圳两地研发并且生产，主要的语音芯片大概分20秒，40秒，80秒，170秒等等，与传统的芯片相比，这些ic多数采用的是8脚封装，使操作变得更加简单了。

语音芯片生产注意事项：

1.建议生产加工时，回流焊峰值温度控制在240℃~245℃之间语音模块。

2.建议包装在拆封后（破真空），务必在168小时(7天)内上件完毕，未在7天内上件完的IC，请存放在24±6℃，50±10%RH的温湿度。

3.超过7天已拆封而尚未生产完的IC，请执行1250℃/8hrs的烘烤除湿，才能继续进行SMT作业。