两大半导体项目签约江西南丰,总投资达15亿元

2022-12-28  

据南丰发布消息,12月24日,南丰县重大项目集中签约仪式在县行政大厦举行,共集中签约项目2个,分别是深圳市德宝电子科技有限公司(以下简称“德宝电子”)投资的LED显示屏和芯片封装项目以及深圳市隆博电子有限公司(以下简称“隆博电子”)投资的智能终端主板和芯片封装项目,总投资达15亿元。

资料显示,德宝电子于2013年11月11日成立,经营范围包括电子产品、手机配件、电池、充电器、汽车音响、GPS的研发与销售;液晶模组、安防设备、电力设备的研发与销售等。

而隆博电子成立于2019年7月10日,主要经营手机主板、手机充电器、手机数据线、电池、手机镜片按键、蓝牙耳机、电子通讯设备的技术研发及销售;光电产品、电子及电子数码产品、电子元器件、锡膏、电子辅料等。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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