浙江禾芯一期先进封装项目预计今年9月投产

2022-08-30  

据浙江嘉善县人民政府官网消息,位于嘉善县经济开发区的浙江禾芯集成电路有限公司(以下简称“浙江禾芯”)于去年7月落户,一期总投资约10亿元,今年1月开始进行设备安装调试,目前,已经处于小批量试生产阶段,预计今年9月可正式投产。

据了解,该公司于去年7月落户,一期总投资约10亿元,今年1月开始进行设备安装调试,建成后将达到年产3400万颗先进封装的生产能力。其业务规划分为三期逐步推进:一期主要以倒装相关技术和晶圆级封装为主,二期和三期以SiP、2.5D/3D封装为主。

另据企查查信息,浙江禾芯成立于2021年1月,公司主要经营范围包含集成电路芯片设计及服务;集成电路制造;集成电路销售;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售等。

封面图片来源:拍信网

 

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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