皇庭国际拟与控股子公司投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目

发布时间:2023-01-18  

1月17日,皇庭国际发布公告称,为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式,公司和控股子公司德兴市意发功率半导体有限公司(以下简称“意发功率”)与安徽巢湖经济开发区管理委员会签署了《投资合作协议》和《补充协议》,三方经过充分协商,在平等互利的基础上,就公司和意发功率在安徽巢湖经济开发区(以下简称“安巢经开区”)投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目相关事项达成一致。

公告显示,特色先进CLIP工艺功率器件封装项目总投资约5亿元,其中固定资产投资约3亿元。由皇庭国际、意发功率双方进行投资,主要建设功率器件封装测试生产线,并从事相关研发、生产及销售等工作,并在安徽巢湖经济开发区注册成立项目公司,注册资本不低于1亿元。项目达产后预计年度可实现营收约12亿元。

皇庭国际表示,本次签署《投资合作协议》和《补充协议》是公司战略转型规划的重要一环,项目投产运营后,公司将实现涵盖功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的IDM业务模式。投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目,是公司立足意发功率现有的技术、人才优势等资源,并结合集成电路产业发展趋势,经过慎重考虑所做出的决定,旨在扩大公司半导体产业经营规模,提升公司未来核心竞争力和经济效益,对推进和落实公司战略转型规划具有积极意义。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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