士兰微:成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案
10月11日,士兰微发布公告称,成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”(原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”)已于2022年10月2日在成都市金堂县发展和改革局完成备案,备案号:川投资备【2210-510121-04-01-381195】FGQB-0490号。
据士兰微此前公告,该项目实施主体为成都士兰半导体制造有限公司,总投资额30亿元,建设地点为四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号成都士兰厂房内,建设内容为新建汽车级功率模块封装生产线,实现新增年产720万块汽车级功率模块的封装能力,项目建设周期为3年。据悉,该项目实施主体成都士兰是第三批专精特新“小巨人”企业。
结合此前报道,在保持5、6、8英寸外延芯片生产线稳定运行的同时,成都士兰在2021年加大对12英寸外延芯片生产线的投入并顺利实现产出,目前已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12英寸全尺寸)的生产能力。
此外,士兰微旗下全资子公司成都集佳2021年则持续扩大对功率器件、功率模块封装生产线的投入,目前已形成年产智能功率模块(IPM)1亿只、年产工业级和汽车级功率模块(PIM)80万只、年产功率器件10亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4000万只的封装能力。
士兰微2022年半年报显示,公司主营收入41.85亿元,同比上升26.49%;归母净利润5.99亿元,同比上升39.12%;扣非净利润5.03亿元,同比上升25.11%。
封面图片来源:拍信网
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