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研发客服10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。
据悉，该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”），由深圳同兴达于2021年底投资设立，布局先进封测。该项目一期工程总投资金额9.9亿元，达产后可实现每月2万片全流程金凸块产能。
同兴达官微消息指出，该项目引进的SMEE光刻机，是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能，对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。
与此同时，昆山同兴达创立之初，与日月新半导体（昆山）有限公司（以下简称“日月新半导体”）采用“共建产线”合作模式。经过前期的磨合，项目正有条不紊的如期推进，团队配合更加默契。2023年10月18日，合作双方从共建走向合资，双方的关系将更加稳固，双方的合作将更加密切。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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