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研发客服近日，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）完成超5亿元融资，本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等投资机构，苏州本地资本如中鑫资本等加入，龙驹资本持续加码。本轮融资款项，将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。
资料显示，科阳半导体是从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，目前注册资本4.5505亿元，2013年开始筹建，2014年正式量产，目前总投资近10亿元，总占地面积约70亩。该公司专注于先进封测技术的研发量产，拥有8吋和12吋晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力，年产30亿颗芯片。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。
中芯聚源合伙人赵森表示表示，本次增资混改完成后，科阳半导体将进一步扩大研发投入以及推进12吋线的建设，在CIS和滤波器先进封装赛道中快速发展，并迎来新的爆发期，有望发展成为领先的先进封装服务商之一。
据悉，科阳半导体12吋产线也已跑通，滤波器封装线正在为国内知名大厂批量供货，未来还有更多的先进封装技术研发。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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