沪硅产业太原300mm硅片产能升级项目启动!

发布时间:2024-07-18  

据“天眼查”信息显示,7月15日,太原晋科硅材料技术有限公司(以下简称“晋科硅材料”)正式成立,注册资本为55亿元人民币。该公司的经营范围广泛,包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造以及集成电路制造等。

股权结构方面,晋科硅材料是由太原晋科半导体科技有限公司(以下简称“晋科半导体”)、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)和太原市汾水资本管理有限公司共同持股,股权比例分别为50.9091%、27.2727%和21.8182%。值得一提的是,晋科半导体是上海新异半导体科技有限公司的全资子公司,而后者是国内最大的半导体硅片生产商沪硅产业的全资控股子公司。

今年6月11日,沪硅产业发布公告称,为持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模,提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势,公司拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。

截至2023年年底,沪硅产业300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月,并在2023年12月当月实现满产出货。沪硅产业预计到2024年底,二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成,实现公司 300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。

据当时公告显示,本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。其中,太原项目实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司(暂定名),预计投资约91亿元,拟建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺);上海项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司,预计投资约41亿元,拟建设切磨抛产能40万片/月。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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