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,Memory是全球最大的半导体细分市场,约为全球半导体市场规模的1/3。 新的存储技术的开发正在如火如荼地开展,而这些新的技术也对Memory封装也提出了更高的要求,Ultra thin......
为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。项目全部建成达产后,将成为ASMPT集团在国内最大的半导体封装材料生产基地。 另据企查查信息,AMA成立于2021-02-09,法定......
为ASMPT集团在国内最大的半导体封装材料生产基地。 据企查查信息,AMA新成立于2021年2月,注册资本为1亿美元,法定代表人为雷国辉,经营范围包含设计、开发、生产、销售半导体专用材料、电子......
地面积84.5亩,总投资规划10.5亿元人民币,项目建成后具有年产8000万条中高端半导体引线框架的生产能力, 将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地之一。 作为IC集成电路半导体......
启动桩基施工,预计2022年上半年一期投产;项目全部建成达产后,将成为ASMPT集团在国内最大的半导体封装材料生产基地。 封面图片来源:拍信网......
资本是一家全球化的专业股权投资机构,专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资机会。近年来智路资本运作尤为频繁。12月1日,智路资本斥资约93亿元收购全球最大的半导体封测厂商日月光旗下四家中国大陆封装......
全球领先技术水平。 另据山西日报当时报道,山西省拥有国内最大的碳化硅材料供应基地——中国电科(山西)碳化硅材料产业基地,一期项目于2019年4月开工建设,9月主体封顶,12月设备开始搬入,2020年2月实......
万多家大中小企业支撑着这一产业。 韩国国内的半导体产业分工明确,从设计,制造,加工,包装,运输等每一个环节都有非常细致的企业分工,以至于一家半导体厂周围往往聚集着为数众多的配套企业。 这种层层外包,层层代工的方式营造出庞大的半导体......
行业的长电科技(大陆半导体封装龙头)、通富微电,2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合,以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得国内封测业在产业规模和最新的封装......
封测巨头重要设备和模具供应商。目前,该项目引进了国内稀有的先进的表面处理和热处理工艺设备,填补了中国国内难以实现的模具高品质镀层的空白。 日本东和株式会社是全球最大的半导体封装设备供应商,全球市场占有率50%以上......
,交易额约为1.97亿元。 资料显示,彤程新材是国内知名的半导体材料公司,重点发展电子材料业务,而北旭电子是中国大陆第一家TFT-LCDArray光刻胶本土生产商,也是国内最大的......
高密度互连技术领导企业、国内最大的集成电路封装载板企业,该项目达产后可实现产值120亿元。 近年来,海沧集成电路产业实现了“零的突破”,初步构建以特色工艺技术路线为主的产业链布局,实现了金融链、产业链、创新......
占比42%),以及封装原材料(收入占比13%)。主要客户包括了长电科技、华天科技、通富微电等大陆封测龙头,以及富士康等龙头EMS制造商。观察ASM Pacific公司的财务数据对于大陆半导体封......
不断壮大的长电似乎要玩一票大的。 就在2015年初,已坐稳国内封装龙头......
制造设备市场的扩展,预计将进一步巩固其在全球半导体行业中的地位。 国际电子商情了解到,信越化学 (Shin-Etsu Chemical) 是全球最大的半导体......
资约28亿美元收购恩智浦旗下安世半导体,最终由闻泰科技接手,整合后安世半导体业绩大幅提升。  近年来智路资本运作尤为频繁。12月1日,智路资本斥资约93亿元收购全球最大的半导体封测厂商日月光旗下四家中国大陆封装......
新材料(兰州)生产线项目正式开工。项目全部建成投产后,将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一,填补兰州新区半导体封装产业空白。 消息显示,半导体封装新材料(兰州)生产线一期项目占地130亩,总投资4亿元......
)。 以下为部分台资集成电路重大项目介绍: 日月光集成电路封装生产项目 该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体(昆山)有限公司设立,规划生产适用于汽车电子、消费......
目的顺利实施有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性,持续巩固公司国内半导体IDM龙头企业优势地位,实现打造具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商的战略发展目标。 士兰......
美国芯片巨头砸 43 亿扩建西安工厂、收购封装设备!; 6 月 16 日信息,官方宣布,计划在未来几年对位于西安的半导体封测厂投资逾 43 亿元人民币。 此外,美光还表示已决定收购力成半导体......
日月光和矽品合拼完成,封测产业变天; 版权声明:本文来自《中央社》《联合新闻网》,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。 考量台湾在全球半导体封测产业龙头地位,公平......
材料有限公司 骏码半导体材料有限公司(「骏码半导体」)是国内半导体封装材料行业龙头企业之一,由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立,总部位于香港科学园区,研发及制造中心设在广东汕头,业务......
材料有限公司(「骏码半导体」)是国内半导体封装材料行业龙头企业之一,由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立,总部位于香港科学园区,研发及制造中心设在广东汕头,业务......
材料和专用设备,落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。 至正股份表示,ASMPT系全球领先的半导体封装设备龙头,将在公司经营治理和战略决策等方面发挥重要作用,有利......
电科技及其控制企业之间存在的业务重合和潜在竞争问题,以符合关于同业竞争问题的监管要求。 (磐石香港股权架构) 据悉,长电科技成立于1972年,是A股半导体的封测龙头,也是本土最大的半导体封......
增长至165亿美元。 亚太是封装基板最大的消费市场,其次是北美和欧洲。受制于产品加工难度与前期高投资门槛,封装基板行业形成集中且稳定的供给格局。目前全球半导体封装基板市场的主要企业有欣兴电子、揖斐......
补充射频集成电路封测制造能力,建成后与一期形成射频集成电路规模化设计、制造能力,努力打造成为宽禁带半导体器件及模块国内最大供应商、5G通信技术国内发展主要引领者。 该项目将发挥五十五所在半导体外延材料、射频......
: 艾克尔科技(Amkor):Amkor是全球最大的半导体封装和测试服务供货商,占全球半导体市场的30%份额,在全球多个国家设有工厂。 Amkor主要......
厂商营收创新高,IC载板产业迎来风口;作为半导体封装行业最核心材料,IC载板在封装产业中占据着举足轻重的位置。 在全球半导体供需失衡的大环境下,IC载板也迎来了高速发展的黄金期,全球主要的IC......
估一项投资计划,可能在韩国天安厂扩产。报道指出,三星电子的半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安,在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间,进行......
上游材料和设备行业的数据我们仍然判断现阶段景气上行 我们调研了国内最大的球型硅微粉企业——上市公司雅克科技的全资子公司华飞电子,华飞电子主要为半导体封装企业提供所需的基板材料。华飞电子正在计划将产能从4000吨/年扩......
确保英飞凌产品的高质量以及长期可靠性。 12月1日,全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣,将其中国大陆4家工厂及业务以约14.6亿美元的价格出售给智路资本。4家工厂分别位于苏州、上海、昆山和威海。日月......
的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍。 今年上半年,芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主,其将继续积极推进海外市场拓展力度。 晶合......
盘点国内58个封测项目产能,剖析半导体封测成本及行情趋势;日前,《国际电子商情》针对8英寸晶圆产能、汽车芯片供需做了盘点和分析。在这两篇文章的基础上,我们再针对全球半导体封测的成本、市场......
即将拉开帷幕。作为国家级的半导体盛会,IC China每年吸引了活跃在中国市场一线的国内外实力半导体企业参展。 本届IC CHINA2016,不但展示 IC设计、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与材料等半导体......
引领变革,中国半导体封装行业已远超全球水平?; 长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节。 据 Gartner 数据,2015 年全球代工市场营收 488 亿美元,而封装......
封测产业海外并购案例 国内排名第一的半导体封测企业长电科技,通过收购新加坡星科金朋公司,跻身世界半导体封测行业前三位, 2015 年销售额实现 92.2 亿元。 国内前十大封测企业 一、先进封装......
目位于颍州路与龙子湖路交口,占地面积共50亩,总投资3亿元,于今年3月开工建设,旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别(ArF/KrF)的光刻胶核心主材料量产基地。产品包括光致产酸剂PAG、BARC层树......
,一期投资29亿元人民币,新上产能360万片/年的芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统,成为国内单体产出最大的功率器件生产线。 项目投产后产品可应用在高铁动力系统、汽车动力系统、消费......
电独家占全球市占率超过50%,排在其后的GlobalFoundry、UMC、三星电子、中芯国际等市占率在5-10%。中芯国际是世界排名第五的集成电路代工企业。 长电科技(600584)是国内半导体封装测试行业龙头......
组装,掌握提升PPA性能的方法论! elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图,从国产芯片到先进封装龙头,从功率器件到传统封测大厂,云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
组装,掌握提升PPA性能的方法论! elexcon2023“明星”封测展馆再扩版图,从国产芯片到先进封装龙头,从功率器件到传统封测大厂,云集了HIWIN、锐德热力设备、镭晨科技、芯和半导体、华润......
元,投资总额自9600万美元扩大到8.2亿美元,目前已成为世界领先的半导体封装测试企业之一,生产的产品类型主要包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。 康佳存储芯片封测项目试生产 5......
尔不久前也宣布,计划在波兰建设半导体生产和测试设施,这将与其在意大利建设先进的半导体封装和组装工厂配合,协助德国、爱尔兰以及以色列晶圆厂建立一条龙服务,英特尔还计划在法国和西班牙建立研发中心。 英特......
中国大陆封测行业现状如何?两份报告全面解读!;与此同时,第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)也刚刚在江阴落下帷幕,中国半导体协会封装分会当值理事长,长电......
LED 封装龙头国星光电发力车用市场,成立车载 LED 事业部;国星光电宣布,日前,国星光电董事会审议通过《关于成立车载 LED 事业部的议案》,正式成立车载 LED 事业部,全面......
%,连续6年蝉联最大市场。其动力源于大型晶圆制造厂和先进封装基地。韩国、北美与欧洲都有微幅成长,中国大陆市场份额较上年则有8%的涨幅。显现出中国半导体材料市场的兴起,未来中国基于广大的市场消费群体,预计......
测试项目总投资1.2亿元。 平湖曹桥消息称,天极项目的成功投产,打通了存储芯片在研发设计、封装测试及产品应用全产业链的关键环节,意味着在曹桥“智汇谷”建立起了存储芯片的产业链,是平湖市第一个投产的半导体封装......
长0.45%;2016年第四季度营收56.88亿,创三季新低,较前一季及前年同期各衰退10.16%、9.64%。 第16名:京元电子股份有限公司 京元电子,主要从事半导体产业后段封装测试业务,其中测试业务已成为全球最大的......
产品提供了庞大且具成长力的发展空间。作为国内半导体封测领域龙头,长电科技拥有丰富的技术积淀,包括高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术等。面向......

相关企业

;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一,主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一,欢迎来电咨询。
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装
、TO-220SD、TO-220CB、TO-220F、TO-126、TO-251、TO-92等封装外形的半导体器件产品为主。产品广泛应用于显示行业、照明行业、电源行业、充电器行业等。深圳大雁科技实业有限公司是国内主要的半导体封装
;江苏长电科技有限公司东莞分公司;;江苏长电科技股份有限公司简介江苏长电科技股份有限公司是中国目前最大的半导体封装、测试生产基地,国家火炬计划重点高新企业.亚洲第一、世界第三大拉索桥――江阴
;天津市武清区雍光照明器材经营部;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管(LED)封装技术研发,LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装
的合作伙伴四川大雁拥有(直插式大功率半导体封装、贴片式小型化半导体封装)致力于发展成为能够面向全球的半导体封装测试加工基地。我们的理念是通过企业有效地运作,使客户( 指投资者,指企业内部员工,指上游供应商,指下
的企业标准结合了国际和国内的行业标准,保证了产品通过严格的可靠性检验和考验,是国内最大的 半导体放电管芯片生产厂商之一。
;天津雍光半导体照明有限公司;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管(LED)封装技术研发,LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装
客户好评。为开拓国内市场,更好服务于国内各合作伙伴,于2005年在国内半导体封装中心华南及华东地区设立分公司和办事处。 本公司除了半导体封装设备及耗材等具有自主知识产权的品牌外,尚是全球知名的日本ESD产品
位于广州科学城,占地3万平方米,第一期厂房1.5万平方米,第二期厂房2.5万平方米,拥有目前国际先进水平的半导体封装测试自动化生产设备。现有员工630余人,吸纳了大批具有20余年