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研发客服10月14日，半导体IDM龙头企业士兰微披露2022年度非公开发行A股股票预案。
据披露，士兰微本次拟非公开发行不超过2.83亿股，募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于将用于“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”及补充流动资金。公司本次募集资金投资项目均与公司主营业务相关，有利于提高公司核心竞争力。
图片来源：士兰微公告截图
预案显示，年产36万片12英寸芯片生产线项目工程建设期3年，实施主体为公司控股子公司士兰集昕，募集资金将通过公司向士兰集昕增资的方式投入；项目建设地点为浙江省杭州钱塘新区（下沙）M6-19-3（东区10号路与19号路交叉口）地块。该项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；项目达产后，新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。
SiC功率器件生产线建设项目工程建设期3年，实施主体为公司的参股子公司士兰明镓，募集资金将通过公司向士兰明镓增资的方式投入，本次增资后公司将取得士兰明镓的控制权；项目建设地点为福建省厦门市海沧区兰英路99号。该项目在士兰明镓现有芯片生产线及配套设施的基础上，通过购置生产设备提升SiC功率器件芯片的产能，用于生产SiCMOSFET、SiCSBD芯片产品；项目达产后，将新增SiCMOSFET芯片12万片/年、SiCSBD芯片2.4万片/年的生产能力。
汽车半导体封装项目（一期）工程建设期3年，实施主体为公司控股子公司成都士兰，募集资金将通过公司向成都士兰增资的方式投入；项目建设地点为四川省成都市成都-阿坝工业集中发展区。该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。
士兰微称，上述三个项目建设系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。
士兰微作为以IDM模式为主要经营模式的综合性半导体产品企业，主要产品应用于电子、家电、通讯和汽车等领域，下游行业渗透于国民经济的各个领域并且受宏观经济波动的影响较大。
受国家政策拉动、消费升级、“国产替代”效应等多方面因素影响，目前国内芯片市场需求较为强劲，公司各生产线的产能处于偏紧的状态。对此，士兰微正在加快年产36万片12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装等产线建设，并积极调整产品结构，加快产品在大客户端的上量。
士兰微表示，该项目的顺利实施有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性，持续巩固公司国内半导体IDM龙头企业优势地位，实现打造具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商的战略发展目标。
士兰微认为，公司本次非公开发行募集资金投资项目围绕公司发展战略布局展开，与公司主营业务高度相关。项目实施后，公司12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装的产能将有所扩大，市场份额有望进一步提升；同时，本次募集资金投资项目投产后将有利于提高公司主营业务盈利水平，增加公司资产规模和增强抗风险能力，提升和巩固公司的行业地位，促进公司的可持续发展。
此外，据此前8月半年报，2022年上半年，士兰微实现营业总收入为41.85亿元，同比增长26.49%；归属于母公司股东的净利润为5.99亿元，同比增长39.12%。
封面图片来源：拍信网
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