11月25日，华海诚科发布公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买杭州曙辉等13名交易对方持有的衡所华威70%股权。本次交易完成后，衡所华威成为公司的全资子公司。

华海诚科拟募集的配套资金总额不超过本次交易中以发行股份及可转换公司债券购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过公司总股本的30%。募集资金主要用于支付交易的现金对价、相关税费和中介费用，以及补充公司流动资金、偿还债务等。

公告显示，衡所华威是从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为环氧塑封料。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，系国内首家量产环氧塑封料的厂商，后期融合了德国和韩国的技术，拥有世界知名品牌“Hysol”，积累了一批全球知名的半导体客户，如安世半导体（Nexperia）、意法半导体（ST Microelectronics）、英飞凌（Infenion）、日月新（ATX）、艾维克斯（AVX）、基美（KEMET）、力特半导体（Littelfuse）、安森美（Onsemi）、德 州仪器（TI）等。

本次收购完成后，华海诚科将借助衡所华威加速国际化布局，扩大海外优质市场份额。华海诚科表示，公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球第二位。同时，整合双方在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动颗粒状塑封料（GMC）、底部填充塑封料（MUF） 以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，并将生产和销售基地延伸至韩国、马来西亚， 成为国内外均有研发、生产和销售基地的世界级半导体封装材料企业。

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