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法媒称，在美国新任总统正式就任前两天，中国以“真金白银”的方式展现了同美国竞争而且是在最尖端科技领域同美国竞争的雄心。中国清华紫光集团将在南京投资超过300亿美元建立半导体产业基地以保证世界第二大经济体在这一战略性行业中的独立性。

据法国《费加罗报》1月21日文章报道，这则新闻看来像是对在推特上威胁同中国打贸易战的特朗普的一个警告。

报道称，这一规模巨大的基地建成后每月将能生产10万片芯片。清华紫光在去年就曾宣布在武汉建立另一处巨型产业基地，总投资达240亿美元。

这些惊人努力体现了北京在这个关键性领域中结束落后状况的决心以及在2030年成为全球半导体领军者的雄心。到2025年，中国希望能够满足本国市场70%的需求而非像目前这样仅能满足10%的需求。为了达到这个目标，产能上的大跃进就成为必然。受到中国新兴智能手机生产商华为、联想、小米等的拉动，2014年中国半导体市场的销售额超过全球半导体市场销售总额的40%。

报道称，这样的新一轮大规模攻势或将动摇以美国为首随后是韩国、日本和台湾地区主导的世界市场。在钢铁、船舶建造、太阳能面板之后，中国大陆这个亚洲巨头又打算通过巨额投资的模式再一次击晕对手。北京大学教授姚洋说：“中国在创新领域投入巨资，将在5到10年内看到效果。力量在于产业规模。”半导体是一个利润依赖规模经济的产业，看起来是亚洲巨人开动产业机器的理想行业。不过直到目前，北京还位于韩国和台湾之后。三星和台积电都处于业内领先位置。这些企业是首尔和台北在上世纪80年代实施的发展战略的成果。专家认为，中国大陆在这一方面的落后既有投资不足的问题，同时也缺乏需要高水平劳动力操作的产业技术。为了打赢这场战争，低工资这一世界工厂长期以来的制胜法宝并不足够。

报道称，为了弥补缺陷，清华紫光选择了快速的技术转让之路，并从台湾竞争者那里挖来了像前华亚科技董事长高启全这样的人才。为了加快步伐，大陆遵循自己偏爱的战略：以数以十亿美元计的资金从竞争者手中收购技术。不过，大陆的野心在这里碰到了华盛顿制造的一些障碍。

担心中国经济、技术和军事实力增长的奥巴马在第二任期中针对一些包括半导体在内的敏感行业的投资设置了壁垒。甚至在美国国境之外也实施了新的警惕措施。2016年12月，白宫阻挠了福建宏芯基金收购德国芯片设备制造商爱思强公司，理由是后者在美国的子公司在为国防行业提供设备。

报道称，北京的雄心令美国企业感到担心。像英特尔或高通这样的高科技企业依靠技术领先优势赚取了丰厚的利润。如果中国本土行业崛起，这么有利可图的市场就注定要暗淡了。

芯片战争也超越了简单的贸易竞争的范畴，而是成为全球两大经济体展开世纪竞赛的一部分。南京的产业基地就是中国领导人所说的技术主权战略的具体体现。

报道称，并不信任美国科技企业的北京推出了腾讯、阿里巴巴、百度等本土企业。也只有这些企业可以抗衡美国的四大巨头（谷歌、苹果、脸书、亚马逊）。习近平主席在去年4月举行的有关网络安全的一次会议上表示，“互联网核心技术是我们最大的‘命门’，核心技术受制于人是我们最大的隐患”。这事关大国实力博弈。芯片是这一旨在振兴中国技术行业的战略的最后一处弱点。

但是，随着特朗普的就任，中美对立将会加剧从而可能令中国的雄心变得更难实现。贸易政策专家何伟文说：“国有企业在这一领域进行收购将会极端困难。”南京产业基地的建设就是这一新局面带来的后果。北京将必须依靠自己的力量来满足这一产业所需要的有资质的劳动力。

逆袭之路应怎么走？

我国半导体制造业一直处于“大而不强”的状态。国家层面十分重视目前我国半导体市场自给不足，供需失衡的问题，先后颁布多个政策文件、成立了国家集成电路产业投资基金，意在做大做强中国集成电路产业。

1、政策支持不断

集成电路产业是支撑经济发展以及保障国家安全的基础性、战略性产业。2000年以来政府颁布了一系列相关政策支撑中国半导体产业的发展。

2、大基金带来了长期资金，聪明的资金

半导体作为资金密集型行业，需要大量的资金长期持续地投入才能有所成效。2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布，并成立了国家集成电路产业投资基金(“大基金”)，随后各地方产业基金也相继成立。

截止到2016年8月底，大基金承诺投资超过683亿，带动社会投资超过1500亿。大基金成立之后，不仅在产业链重要环节扶植重点公司，而且还战略性地引导差异化竞争，提高产业发展的效率。截至到2016年8月31日，大基金投资覆盖产业链企业龙头公司达到27家，投资项目达到37个。

在国家政策的推动下，中央投资将带动地方政府和社会资本的投入累计近4000亿元，为集成电路产业发展注入强劲动力，产业融资瓶颈得到进一步缓解。

3、集结号吹响，半导体集团军成立

近年大陆发展半导体国产化，展现强烈企图心，在官方支持下，27家超重量级的半导体企业与机构日前宣布组成“中国高端芯片联盟”(HECA)，要在“大基金”指挥下，组成IC产业一条龙的超级国家队，建构本土半导体产业生态圈。

该联盟目标是要打造“架构─晶片─软体─整机─系统─资讯服务”一条龙产业生态体系，改变过去多头并进策略，以此来推动大陆本土半导体产业的快速发展。

这个联盟的发起单位囊括了紫光集团、长江存储、中芯国际、中国电子、华为、中兴、联想，以及清华大学、北京大学、中科院微电子所、工信部电信研究院等国内顶尖芯片产业链骨干企业及科研院所等27家国内高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业、著名院校和研究院。由国家集成电路产业投资基金总经理丁文武任理事长，紫光集团董事长赵伟国等任副理事长。可说是大陆倾全国之力组成的半导体纯种国家队。

此次中国高端芯片联盟成立，27家重点骨干单位，产、学、研、用深度融合，协同创新攻关，“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，堪比“两弹一星”。让人看到了未来中国高端芯片产业的未来。在中国高端芯片联盟成立和半导体产业链建设的推动下，芯片、存储等集成电路细分产业，也将迎来快速发展机遇。

这也是2014年国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》，2015年《中国制造2025》等战略部署的贯彻和实施。“十三五”期间，工信部表示将通过设立国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式，最终在2020年，实现集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%的目标，国家对集成电路产业扶持的力度正不断加大。

4、国内半导体领域重点公司

目前中国在半导体擂台上的三大主力选手分别是设计领域的海思半导体、制造领域的中芯国际、封测领域的长电科技(600584)。

现阶段中国IC设计企业仍然相对弱小。2015年，中国最大的IC设计企业海思半导体的销售收入仅为全球第首位IC设计企业Qualcomm销售收入的1/5。

IC制造方面，目前全球主要的晶圆厂产能主要分布在美国、韩国、日本、台湾和大陆，台积电独家占全球市占率超过50%，排在其后的GlobalFoundry、UMC、三星电子、中芯国际等市占率在5-10%。中芯国际是世界排名第五的集成电路代工企业。

长电科技(600584)是国内半导体封装测试行业龙头，2015年公司完成收购SiP封装领域国际领先的新加坡新科金鹏公司收购，强强联合，实现公司在先进封装技术和规模上的突破，公司已经成为半导体封测领域的三巨头之一。

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