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研发客服12月10日，先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“AMA”）设备进场。
图片来源：AAMI先进半导体材料
据滁州在线消息，AMA项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。项目全部建成达产后，将成为ASMPT集团在国内最大的半导体封装材料生产基地。
另据企查查信息，AMA成立于2021-02-09，法定代表人为雷国辉，注册资本为10000万美元，经营范围包含设计、开发、生产、销售半导体专用材料、电子专用设备及零部件等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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