面对西方可能实施的贸易限制，中国正在加速芯片产业的本土化进程，以降低对外部供应链的依赖。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，2024年上半年，中国大陆在半导体制造设备上的投资额高达250亿美元，折合人民币约1779.40亿元，这一数字。

在2024年9月12日的举行的科创板半导体设备及材料专场集体业绩说明会上，多家公司分享了他们的业绩亮点和行业展望。很明显的有以下几个信号：

• 国产化进程加速：多家公司表示，半导体设备和材料的国产化进程正在加速。例如，晶合集成表示其关键原辅材料和设备的国产化率已达到90%。
• 订单和营收增长：多家公司报告了订单和营收的增长。华峰测控和芯源微等公司表示，他们在手订单良好，预计下半年会继续保持良好发展态势。
• 海外市场拓展：一些公司如华峰测控和芯源微表示，他们正在积极拓展海外市场，并已获得多家海外客户的订单。

以下是公司的主要亮点总结：

华峰测控：订单良好，海外业务顺利

• 公司在手订单良好，预计下半年将继续保持良好发展态势。
• 华峰测控美国子公司和日本子公司在今年上半年相继投入运营，马来西亚子公司生产制造的设备也已顺利发货至海外客户。

芯源微：订单交付回暖，增强海外拓展力度

• 公司深耕先进封装领域多年，部分技术已达到国际领先水平。
• 2024年上半年，公司实现营收6.94亿元，与去年同期持平，其中，第二季度公司订单交付及验收情况回暖，营业收入同比增长10.31%。
• 芯源微董事长、总裁宗润福表示，公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%，其中应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍。
• 今年上半年，芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主，其将继续积极推进海外市场拓展力度。

晶合集成：推动国产化新高度

• 公司持续推动关键原辅材料和设备的国产化，目前在原材料领域已实现90%由国内厂商供应。
• 晶合集成已大量引入国内设备厂商，推动中国大陆供应链国产化发展。

中巨芯：应对降价诉求，提升市占

• 在2023年下游客户业绩承压的背景下，今年客户对供应商降价的诉求比较强烈，总体来看行业产品价格普降。
• 公司将抢抓国内外市场机遇，加快产品认证周期、提升稳定供应产品的市占率，促进公司业务的持续增长。

神工股份：国内市场上市，海外市场逐渐回复

• 国内市场受产业链自主完善的推动，仍保持上升势头。目前海外市场需求处于一个逐渐恢复的过程中，但尚未恢复到2021年至2022年期间的市场景气度。
• 神工股份董事长潘连胜指出，上游的集成电路制造和设备，以及神工股份所在的材料领域，因为下游应用的不同，受到的影响是结构性的、阶段性的，还没有达到普遍较高景气的程度。
• “一方面，历经近两年的库存消化，消费电子产品库存状况有所改善。然而，由于通货膨胀及地缘政治因素的影响，整体消费者信心尚未出现强劲回升态势，就主力消费电子产品的回暖情况而言，尚未达到能够促成极大上行趋势的程度。”潘连胜表示，另一方面，以ChatGPT为代表的生成式人工智能对下游高性能逻辑和存储芯片的带动作用显著。但从短期数据进行分析，目前AI暂时无法替代消费电子产品对集成电路产品需求的整体拉动作用。当前集成电路制造厂以及部分互联网龙头企业仍在通过大量的资本开支与研发投入，购置更强的算力和存储能力，以支撑产品与服务的创新。

久日新材：部分光刻胶产品稳定销售

• 公司已完成10余款半导体g-线、i-线光刻胶产品和多款常规面板光刻胶产品的研发，并在下游客户中持续进行测试验证，涉及面板、分立器件、功率器件、传感器及封装等20余家相关客户，且已有4款半导体光刻胶产品通过验证并实现稳定销售，成功进入光刻胶市场。
• 关于市场行情，久日新材在其上半年财报中表示，受全球的影响，国内实际需求未出现大幅的反弹，仍处于底部区域；由于海运的影响，国外出现提前备货的需求，这部分需求部分支撑了上半年的销售。诸多因素使得产品竞争日趋激烈，各产品价格虽处于底部，也出现了阶段性的反弹，但整体复苏仍存在很大的不确定性。