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研发客服12月28日，先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“AMA”）试生产成功。
图片来源：AAMI先进半导体材料
AMA营运总监任茂平表示，试生产的成功是AMA发展历程上重要的里程碑，这标志着AMA正式进入生产阶段。
滁州在线此前报道称，AMA项目由全球最大的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商ASMPT集团（半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占率全球第二、国内第一）联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。项目全部建成达产后，将成为ASMPT集团在国内最大的半导体封装材料生产基地。
据企查查信息，AMA新成立于2021年2月，注册资本为1亿美元，法定代表人为雷国辉，经营范围包含设计、开发、生产、销售半导体专用材料、电子专用设备及零部件等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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