骏码半导体公布中期业绩 录得收益约109.0百万港元 LED封装胶销售量再增高

发布时间:2024-08-26  

骏码半导体材料有限公司(「骏码半导体」或「公司」,连同其附属公司统称「集团」,股份代号:8490.HK)欣然宣布截至2024年6月30日止六个月(「该期间」)之未经审核业绩。

于该期间,集团录得收益约109.0百万港元(2023年上半年:约101.6百万港元)。键合线产品录得收益增加10.7%至约 58.3百万港元(2023年上半年:约52.6百万港元),而封装胶产品的收益则轻微增加2.8%至约46.8百万港元(2023年上半年:约45.6百万港元)。收益增加乃由于本集团产品的销量增加所致。

在2023年全球经济受压的背景下,人工智能产业链呈现快速增长势头。踏入2024年,人工智能将进一步推动晶片运算能力、储存容量和能源效率的提升,从而促进半导体架构和先进封装的创新,有关进步有望带来新的市场增量。根据国际半导体产业协会的「年中总半导体设备预测—OEM角度」报告,预测原设备制造商 (「OEM」)于2024年的全球半导体制造设备销售额将创下新产业纪录,达到1,090亿美元,按年增加3.4%。由前端及后端市场发展带动,半导体制造设备的销售额预计将持续增长至2025年,预计销售额将达到1,280亿美元新高。

聚焦半导体封装行业,中国国内制造商正逐步从传统封装向先进封装技术拓展市场占有率。人工智能、高性能计算等新需求的带动下,需求不断增长,加速了中国半导体产业的战略布局,继而促进了该拓展。尤其是在先进封装所需的材料方面,由于其技术复杂度高、制程影响大、国产率相对较低,因此受到业界的高度关注。

展望未来,鉴于人工智能的快速发展,本集团将继续寻求新的业务合作,并专注于先进半导体材料的创新,以应用于电动汽车、微型LED显示、人工智能及5G通信行业。此外,集团亦会投放更多资源于5G及半导体产业的上游封装材料,预期这将成为本集团的另一增长领域。展望未来,尽管国际形势不明朗,董事会坚信集团在半导体封装材料行业的既有地位、竞争优势及灵活的业务策略,将可克服复杂环境影响,实现长期增长,为股东带来最大回报。

关于骏码半导体材料有限公司

骏码半导体材料有限公司(「骏码半导体」)是国内半导体封装材料行业龙头企业之一,由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立,总部位于香港科学园区,研发及制造中心设在广东汕头,业务多点分布大湾区及华东地区。骏码半导体是一家专业从事研发、制造及销售高精密键合线、灌封材料、粘结材料等半导体封装专用物料的高新材料提供方。


文章来源于:电子创新网    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>