资讯
总投资90亿元？广州芯粤能半导体项目迎来新进展(2022-01-20)
，主营业务面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发的Foundry公司，为新能源汽车领域和工控领域的IDM、设计公司、汽车和工业领域终端客户提供芯片制造代工服务，服务领域涵盖新能源汽车、工业......
台积电已获得美国对中国大陆芯片豁免延期(2023-10-16)
厂生产不太先进的 28nm 芯片。当时获得一年豁免权的还有三星和海力士。
就在本周一，韩国总统办公室宣布，美国政府决定无限期延长对三星电子和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限。此前预计美国将延长对韩国芯片制造......
亚威股份投资苏州芯测 布局高端存储芯片测试机业务(2021-02-19)
亚威股份投资苏州芯测 布局高端存储芯片测试机业务;2月18日，江苏亚威机床股份有限公司（以下简称“亚威股份”）发布公告，为进一步拓展面向高端半导体设备的产业布局，拟与公司关联方共同投资苏州芯......
台积电将在亚利桑那州工厂增资 35 亿美元：2026 年投产 3nm 工艺(2023-02-15)
台积电将在亚利桑那州工厂增资 35 亿美元：2026 年投产 3nm 工艺;IT之家 2 月 14 日消息，芯片制造商周二表示，其董事会已批准一项计划，将美国亚利桑那州芯片工厂的资本增加至多 35......
投资超1800亿迟迟无法运营！三星得州芯片工厂2026年才能投产(2024-06-24)
入运营的新工厂，现在预计要推迟至2026年才能全面启动生产。
该工厂是三星在美国的第二座芯片制造厂，其建设始于2021年，最初计划投资170亿美元，但据最新报道，总投资额已增至250亿美元，折合......
又一起半导体并购，瞄准碳化硅！(2023-09-04)
又一起半导体并购，瞄准碳化硅！;8月30日，德国博世集团表示，其已经收购了加州芯片制造商 TSI Semiconductors，此举旨在美国建立碳化硅芯片制造基地，使电动汽车 (EV) 的行......
业界又一起收购案迎新进展！(2023-10-07)
IP业务。
德国博世集团宣布已收购加州芯片制造商TSI Semiconductors，旨在美国建立碳化硅芯片制造基地，使电动汽车 (EV) 的行驶时间更长。
新思......
有研半导体IPO已获上交所问询，上市之路近在咫尺(2022-01-26)
电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。
财务数据显示，有研半导体2018年、2019年、2020年、2021年上......
波兰等东欧国家进行竞争，希望英特尔在本国建芯片工厂(2022-07-04)
法案补助进展较为缓慢影响，其芯片扩产计划或起波澜。英特尔首席执行官Pat Gelsinger在Aspen Ideas Festival的小组讨论会上表示，如果美国国会不能批准“芯片法案”中承诺的520亿美元的芯片制造......
重磅！350000000个晶体管，国内集成电路领域再突破(2022-05-20)
，在甘肃集成电路产业链中，制造和封装测试都已具备一定的产业规模，但芯片设计能力较弱，此次兰州大学研究团队的研发成功将有望补齐甘肃省产业链的短板。
封面图片来源：拍信网......
芯生代项目获1500万元投资 涵盖第三代半导体领域(2021-11-23)
来源：温州网
报道显示，本次青科基金所投资的项目中，芯生代和星耀激光均属于科技成果转化。其中，芯生代首席科学家钟蓉博士团队掌握了第三代半导体氮化镓外延片及功率芯片制造的技术，目前......
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工(2022-09-08)
9.98亿元！半导体封装新材料（兰州）生产线项目开工;据兰州新区发布消息，9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司（以下简称“兰新电子”）投资9.98亿元在兰州......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
亿元。
其中，省在建重点项目1409个，省预备重点项目171个，包括多个半导体产业项目，如士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、晋江......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片(2022-12-07)
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片;
1nm芯片指的是采用1nm制程的芯片。芯片采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容......
台积电在美亚利桑那州芯片厂或最早明年开始生产(2022-12-05)
台积电在美亚利桑那州芯片厂或最早明年开始生产;据日经亚洲报道，知情人士称，苹果和英伟达将成为台积电在美国亚利桑那州芯片工厂的首批客户。据悉，该厂最早将于明年年底开始生产。
据彭博上周报道，知情......
龙头企业6500万欧元建厂，这类芯片需求持续旺盛(2023-08-02)
预计在今年年底前收购位于加利福尼亚州罗斯维尔的 TSI 半导体公司的部分业务后，额外投资约14亿欧元来改造工厂，以支持最新的制造工艺以及碳化硅半导体。今年4月博世集团表示已同意购买美国加州芯片制造商TSI半导......
兰州石化车用聚丙烯专用料获评为2022年化工新材料创新产品(2023-07-07)
VOC等良好特性，用于汽车内饰制造。除此之外，凭借优异的耐热性、刚性以及食品接触安全性，这两个系列产品还可用于速食包装领域，如自热米饭、自热锅、预制菜包装等。
兰州......
这家半导体设备研发商完成过亿元B轮融资(2023-12-20)
资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成，时晶资本担任财务投资顾问。
资料显示，苏州芯睿科技是一家半导体设备研发商，旗下自主研发、生产半导体专用设备，并代理销售国内外半导体制造设备，同时......
150℃下可保存10年！杭州芯火壹号HX001阻变存储芯片发布(2021-12-23)
150℃下可保存10年！杭州芯火壹号HX001阻变存储芯片发布;12月17日，杭州国家“芯火”平台在杭州市滨江区海外高层次人才创新创业基地举行“杭州芯火壹号”HX001芯片鉴定暨产品发布会，正式......
台积电将在美国盖第三家工厂，还没被“坑”怕？(2024-04-10)
体的需求已经降温，电子供应链发现自己的芯片库存过剩。而在芯片短缺最严重的时候，有数十家新晶圆厂宣布投产，其中的许多晶圆厂将生产尖端半导体产品，其他晶圆厂则旨在减少美国芯片行业对中国芯片制造、封装和材料的依赖。
英特尔俄亥俄州芯片......
总投资68亿元 常州芯创天地项目开工(2021-02-23)
总投资68亿元 常州芯创天地项目开工;“武进国家高新区”消息显示，2月22日，2021年武进区重点项目集中开工暨常州芯创天地项目开工仪式在武进国家高新区举行。此次共有55个项目集中开工，计划......
碳化硅芯片——被公认的潜力股(2023-08-15)
华纳首席执行官弗雷德里克·利萨尔德（Frederic Lissalde）告诉《欧洲汽车新闻》：“与硅相比，使用碳化硅可以显著提高效率。”
2022年11月，博格华纳向北卡罗来纳州芯片制造商Wolfspeed投资5亿美元，保障......
兰州只给网约车3000辆名额 价格必须高于出租车(2016-09-30)
兰州只给网约车3000辆名额 价格必须高于出租车;网约车平台即将密集地与地方网约车管理方案“交锋”。
据兰州市城市交通运输管理处（以下简称“兰州城运处”）官网消息，近日，兰州城运处已制定出《兰州......
村田部分产线停工；90亿碳化硅项目新进展；央企重组再现(2022-01-24)
招聘就业指导中心”此前介绍，广州芯粤能半导体总投资90亿元，主营业务面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发的Foundry公司...详情请点击《
中芯国际回应天津8英寸厂状况
近日，天津......
总投资70亿元两大项目签约落户泉州芯谷南安分园区(2022-02-07)
总投资70亿元两大项目签约落户泉州芯谷南安分园区;据中国芯谷公众号消息，2月6日，泉州市民营经济发展大会召开。会上，15个民营企业重大项目签约，计划总投资639亿元。其中，泉州芯谷南安分园区2个项......
浙江省首家芯片全要素检测分析实验室落户杭州高新区(2022-03-31)
浙江省首家芯片全要素检测分析实验室落户杭州高新区;据杭州市投资促进局消息，近日，浙江省首家芯片全要素检测分析实验室（季丰实验室）落户杭州高新区（滨江），继杭州集成电路公共测试服务中心等平台后，杭州芯片......
第21届CCF全国嵌入式系统大会在甘肃张掖顺利召开(2023-09-20)
第21届CCF全国嵌入式系统大会在甘肃张掖顺利召开; 2023年9月16日-17日，第21届全国大会（ ESTC2023）顺利在甘肃张掖召开。此次会议由主办，CCF专委、兰州大学、河西......
注册资本4亿元 吉利关联公司投资成立芯粤能半导体公司(2021-05-21)
代表人徐伟。
图片来源：国家企业信用信息公示系统截图
根据工商信息，芯粤能半导体的经营范围为：集成电路设计；集成电路制造;集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片......
2022年泉州重点项目名单出炉：三安半导体等项目在列(2022-02-11)
重大建设项目中涉及半导体的项目如下：
南安三安半导体研发与产业化项目
三安高端半导体系列项目是泉州芯谷南安分园区引进的首个龙头项目，总投资约333亿（含公共配套设施投资），全部......
中国能建投资建设的甘肃兰州氢能皋兰100兆瓦光伏项目全容量并网(2024-04-18 13:02)
中国能建投资建设的甘肃兰州氢能皋兰100兆瓦光伏项目全容量并网;4月12日，由中国能建氢能公司主要投资建设、中国能建葛洲坝电力公司参股投资建设的兰州市氢能产业园配套皋兰100兆瓦......
中国能建投资建设的甘肃兰州氢能皋兰100兆瓦光伏项目全容量并网(2024-04-17)
中国能建投资建设的甘肃兰州氢能皋兰100兆瓦光伏项目全容量并网;近日，由中国能建氢能公司主要投资建设、中国能建葛洲坝电力公司参股投资建设的兰州市氢能产业园配套皋兰100兆瓦......
龙源电力兰州新区300兆瓦光伏项目获备案(2024-06-28 13:31)
龙源电力兰州新区300兆瓦光伏项目获备案;6月20日，龙源电力甘肃兰州新区300兆瓦光伏项目获兰州新区经济发展局备案，为项目开工建设奠定坚实基础。
该项目位于甘肃省兰州......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
最新一批半导体相关项目上马在即！;近日，业界新一批半导体项目迎来最新进展，包括天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期项目、杭州芯微影半导体项目、中山台光电子高性能半导体基材项目、浙江......
独立第三方芯片及晶圆测试服务商芯昱安启动运营(2023-05-30)
独立第三方芯片及晶圆测试服务商芯昱安启动运营;据苏州浒墅关发布消息，5月28日，国内独立第三方芯片及晶圆测试服务商苏州芯昱安电子科技有限公司（以下简称“芯昱安”）在浒墅关正式启动运营。
消息......
国产造芯最忌“偏科”！卡脖子的不止芯片，还有EDA！(2020-09-23)
外大型EDA企业公司拥有上万人相比，差距显而易见。这里值得注意的是，我国所有EDA公司的研发人员不到1500人。
整个芯片制造过程，需要EDA的环节很多，通常有四大类EDA工具，咱们先来看下发展历程（如图......
天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工(2021-04-27)
导体封装测试技改项目。
根据泉州芯谷安溪园区官方信息，天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目，总投资6亿元。建成投产后，预计可新增就业岗位1000多个，年新增产值5亿元、新增纳税1000万元。
图片......
70亿12英寸晶圆制造量产线开工，中国MEMS本土产业数十倍增长(2022-12-15)
技术和微机械加工技术，把微传感器、微执行器制造在一块芯片上的微型集成系统。随着工业互联网、大数据、物联网等新一代信息技术的快速发展，先进智能传感器将在智慧时代将大有可为。
广州......
12家优质企业入驻泉州芯谷南安分园区(2021-12-27)
12家优质企业入驻泉州芯谷南安分园区;据南安融媒消息，12月25日，由南安市石井镇党委政府、泉州半导体高新技术产业园区管委会南安分园区办事处和联东U谷联......
供应链：先进封装仍供不应求，大厂将积极全球扩张(2024-04-24)
电总裁魏哲家此前在财报电话会议中提到，安靠已宣布计划在美国兴建先进封测工厂，地点靠近台积电亚利桑那州芯片代工厂，双方正积极合作，以满足当地客户需求。
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电动汽车碳化硅需求激增，玩家们花式保供(2023-08-18)
器件将集成到采埃孚计划于 2025 年投入批量生产的新型模块化逆变器架构中。
同样是在4月，博世集团同意收购美国加州芯片制造商TSI半导体（TSI Semiconductors）的关键资产，计划扩大其在美国的电动汽车用碳化硅芯片......
半导体设备研发商芯睿科技二期厂房扩建开工(2024-11-15)
键合等高端机型。
资料显示，苏州芯睿科技成立于2021年2月，是一家半导体设备研发商，旗下自主研发、生产半导体专用设备，并代理销售国内外半导体制造设备，同时提供二手设备升级改造，拆装......
4106.58亿元！博通官宣并购云计算公司VMware(2022-05-27)
表明态度，可能会对大型科技交易进行干预。2021年12月，SEC提起诉讼，要求阻止芯片制造商英伟达斥资400亿美元收购英国芯片设计公司Arm的交易，该交易随后被取消。
有评论认为，随着VMWare被硬......
格罗方德和洛克希德马丁公司达成半导体合作(2023-06-14)
Corporation)，创建于 1912
年，是一家美国航空航天制造商。上世纪就是年代中期与马丁·玛丽埃塔公司合并，并更名为洛克希德·马丁公司，总部位于美国马里兰州蒙哥马利县的贝塞斯达。
据悉......
2022中国（深圳）集成电路峰会在深圳坪山隆重召开(2022-12-30)
性产业，也是深圳未来重点发展的产业，坪山作为深圳半导体与集成电路产业的硅基半导体集聚区，正在重点推进一系列的硅基半导体重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的全产业链条，产业发展势头迅猛。他强调，坪山......
芯动科技：中国首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功(2021-11-17)
芯动科技：中国首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功;近日，定制芯片企业苏州芯动科技有限公司（以下简称“芯动科技”）宣布，为5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片“风华1号”回片......
美国突然升级AI芯片出口禁令，英伟达、ASML、壁仞科技、摩尔线程回应(2023-10-18)
美国突然升级AI芯片出口禁令，英伟达、ASML、壁仞科技、摩尔线程回应;据外媒报道，美国当地时间10⽉17⽇，拜登政府表示，将计划停止向中国出口由英伟达等公司设计的更先进的AI芯⽚，并将更⼴泛的先进芯片和芯片制造......
汽车电子龙头扩产芯片产能，未来两大车规级芯片将爆发高需求(2023-08-07)
计划。
此外，博世预计在今年年底前收购位于加利福尼亚州罗斯维尔的 TSI 半导体公司的部分业务后，额外投资约14亿欧元来改造工厂，以支持最新的制造工艺以及碳化硅半导体。今年4月博世集团表示已同意购买美国加州芯片制造......
芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
芯合半导体完成超亿元A轮融资;近日，苏州芯合半导体材料有限公司宣布完成超亿元A轮融资，浙商创投参投。本轮融资由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢......
芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
芯合半导体完成超亿元A轮融资;近日，苏州芯合半导体材料有限公司宣布完成超亿元A轮融资，浙商创投参投。本轮融资由闻芯基金领投，海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢......
瑞萨电子收购Reality AI，预计2022年年末前完成(2022-06-10)
绍，Reality AI总部位于美国马里兰州哥伦比亚市，为汽车、工业和消费类产品中的高级非视觉传感提供广泛的嵌入式AI和微型机器学习（TinyML）解决方案。
瑞萨电子表示，通过与合作伙伴合作，瑞萨......
相关企业
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造，芯片封装、测试和发光二极管（ LED ）的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;苏州芯宇微电子有限公司;;苏州芯宇微电子有限公司 Web:www.xfsystems.com.cn 专业代理 1.IC烧录器/编程器 2.仿真器/EDA/单片机开发工具 3.IC测试座/IC转接
;杭州芯聚睿电子科技有限公司;;杭州芯聚睿专业承接SMT贴片业务，DIP插件焊接，一流的技术与设备。公司秉着“以人为本，制造精品”的经营理念，真诚为顾客提供高素质的产品与服务。
;亿通电子有限公司赛格经营部;;本公司是一家专业的芯片制造商，主要生产和经营ＲＦＩＤ系列集成电路，电源管理IC,ID模组产品系列，LED芯片系列，以及音乐IC和单片机的开发与应用。公司秉承"顾客
;广州芯科电子科技有限公司;;广州芯科电子科技有限公司是一家集研发生产于一体的生产加工型企业.
;成都红外激光镜片制造厂;;成都红外激光镜片制造厂是红外镜片、激光镜片、激光聚焦镜、激光反射镜、激光振镜、激光扩束镜、激光场镜、硅窗口、蓝宝石窗口、锗窗口透镜、棱镜、平面
;广州芯科电子;;
;苏州芯迈科技;;
;泉州芯芯电子;;无题