全球半导体行业面临诸多挑战，多家知名晶圆厂出现停工、建设延迟或生产线关闭等情况，给整个行业带来了不小的震动。近期包括格芯-意法半导体法国克罗尔晶圆厂、住友电工碳化硅（SiC）晶圆新厂接连喊停，在更早之前Wolfspeed、英特尔的多座工厂也出现了停工等消息。上述涉及的多家厂家正通过投资布局调整、成本结构优化、寻求融资等多种方式积极应对危机。

格芯-意法半导体法国克罗尔晶圆厂

据彭博社1月7日报道，格芯与意法半导体在法国新建晶圆厂项目已陷入停滞，在过去18个月里，该工程进展缓慢，目前建设工作已喊停，项目被搁置。

公开资料显示，格芯与意法半导体在2022年7月签署协议，计划在法国克罗尔的现有晶圆厂旁建立一座新的12英寸晶圆半导体制造工厂，预计总成本达75亿欧元，将获得来自法国政府的《欧洲芯片法案》财政支持。原计划2026年实现满负荷生产，产能达每年62万片晶圆。

在格芯与意法半导体在法国项目停滞之际，格芯表示，将加大在中国市场的投资与业务拓展。2024年5月20日，格芯任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主席，其拥有30多年行业经验，格芯希望借此推动在亚洲客户拓展和合作，特别是加速在中国市场的业务增长。在2024年10月的上海年度技术峰会上，格芯的首席企业及政府事务官MikeCadigan明确表达了对中国市场的高度战略重视，而洪启财也介绍了公司扩大在中国区域业务的宏伟计划。据悉，格芯正积极响应许多跨国客户的需求，与他们探索合作路径，通过高质量的制造和关键芯片技术，满足中国终端客户不断增长的需求，借助跨国公司的渠道和资源，进一步拓展在中国市场的业务范围和影响力。

意法半导体也积极与华虹集团展开合作，意法半导体近日在法国巴黎举行的投资者日活动中，正式公布与华虹宏力展开紧密协作，预计到2025年底，在中国境内打造一条在技术水准上与欧洲工厂完全一致的eNVM40nm制程STM32产品晶圆生产线。为确保产品的一致性，该生产线将采用与欧洲工厂相同的掩模版。

住友电工碳化硅（SiC）晶圆新厂

据外媒最新消息，受电动车需求低迷影响，且需求复苏时间难以预估，日本住友电工决定取消半导体材料“碳化硅（SiC）晶圆”新厂兴建计划。住友电工于2023年宣布该量产计划，总投资300亿日元，原规划在富山县高冈市兴建SiC晶圆新工厂，预计2027年投产，同时位于兵库县伊丹市工厂的新产线也计划于2027年投产，合计建置年产18万片的SiC晶圆产能，如今该计划已全面取消。

行业人士表示，住友电工可能会将更多的精力和资源集中到其他业务领域，如汽车领域中线束业务，其需求稳步增长，还有环境能源领域中电力电缆等产品的生产，以及信息通信领域中数据中心相关的光器件生产等，以弥补碳化硅晶圆业务的损失并实现整体业务的稳定发展。

此外，鉴于6英寸SiC晶圆市场的变化，住友电工可能会对其半导体产品线进行调整，减少对6英寸SiC晶圆的依赖，考虑向8英寸SiC晶圆或其他更具潜力的半导体产品转型，以适应市场需求。

除了上述两座晶圆厂以外，2024年以来，Wolfspeed、英特尔的多座工厂也出现了停工等消息。两家大厂目前也正在积极采取措施以度过危机。

Wolfspeed关闭达勒姆工厂，德国工厂延迟

据外媒报道，8月21日，Wolfspeed公布2024财年第四季度和全年营收时透露计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。该公司首席执行官GreggLowe表示，由于莫霍克谷工厂的8英寸碳化硅晶圆制造成本明显低于达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂，为进一步降低成本，Wolfspeed计划关闭达勒姆工厂，目前公司正在评估关闭时间。

另外，在2023年2月，Wolfspeed公司与采埃孚集团宣布建立战略合作伙伴关系，计划在德国恩斯多夫建设世界上最大和最先进的200毫米碳化硅晶圆工厂。该工厂原计划于2024年夏季开始建设，但据Wolfspeed首席执行官GreggLowe近期透露，如今可能要到2025年才会启动建设。

为了应对当下的营运危机，Wolfspeed已将业务重点转向纯200mm碳化硅晶圆，简化业务，关闭150mm碳化硅工厂，将主要功率器件制造集中在纽约。

英特尔两座工厂延期

据外媒消息，该公司位于德国马格德堡附近的Fab29.1和Fab29.2建设被推迟。因为欧盟补贴审批待定以及需要移除黑土并重新利用，开工时间由2024年夏天推迟至2025年5月。英特尔未来的建筑工地含有优质黑土，必须按照法律规定小心清除并重新利用，州政府将负责清除表层40厘米的土壤，而英特尔则负责清除超过此深度的额外土壤。这两座工厂原计划于2027年底开始运营，或将采用非常先进的制造工艺，可能为Intel14A（1.4nm）和Intel10A（1nm）工艺节点，但英特尔现在估计“建造这两家工厂需要四到五年时间”，“因此将于2029年至2030年开始生产”。

另外，英特尔美国俄亥俄州芯片项目也已延迟。2022年1月，英特尔宣布计划初始投资超过200亿美元，在俄亥俄州利金县建设两家新的尖端晶圆厂，原计划从2025年开始芯片制造。但由于市场需求低迷和美国补贴发放延迟影响，据参与该项目的人士称，俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂目前推迟至2026~2027年完工，约2027~2028年正式投运。

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