【导读】8月1日汽车电子龙头企业博世宣布，为应对汽车等行业对芯片的需求，公司已在马来西亚槟城开设了一个新的芯片和传感器测试中心，投资约6500万欧元。2030年之前，博世还将在此基础上继续投资2.85亿欧元。

消费电子市场疲软的大环境下，车用芯片市场成为独特风景线，吸引厂商持续投资，助力未来产业成长。

满足汽车等行业需求，博世投资6500万欧元建厂

8月1日汽车电子龙头企业博世宣布，为应对汽车等行业对芯片的需求，公司已在马来西亚槟城开设了一个新的芯片和传感器测试中心，投资约6500万欧元。2030年之前，博世还将在此基础上继续投资2.85亿欧元。

博世表示，半导体制造基本上可以分为两个部分：前端制造和后端制造。其中，前端是实际电路在晶圆上附着和图案化的地方；后端制造则是芯片与晶圆分离、组装和测试的地方。马来西亚是全球半导体后端制造供应链的重要枢纽，随着博世马来西亚槟城的新测试中心的建立，将使其成为博世在东南亚地区的半导体测试重要据点。

博世认为，半导体业务扩张具有非常重要战略意义。未来三年，博世还计划在德国德累斯顿和罗伊特林根持续投资，这既是其自身投资计划的一部分，也是在欧洲 IPCEI ME/CT（“微电子和欧洲共同利益的重要项目”）的支持下进行的“通信技术”资助计划。

此外，博世预计在今年年底前收购位于加利福尼亚州罗斯维尔的 TSI 半导体公司的部分业务后，额外投资约14亿欧元来改造工厂，以支持最新的制造工艺以及碳化硅半导体。今年4月博世集团表示已同意购买美国加州芯片制造商TSI半导体公司的关键资产，并投入资金扩大美国电动汽车碳化硅芯片的生产。

芯片短缺情况开始好转

根据标准普尔全球流动性（S&P Global Mobility）近期公布的最新研究报告，汽车行业已经恢复制造速度，基本摆脱了芯片短缺问题。

报告内容显示，受半导体短缺影响，2021年全球轻型汽车产量损失超过950万辆。其中，2021年第三季度受到的影响最大，预计销量损失达350万辆。而这种情况在去年开始缓解，2022年约有300万辆新车受此影响。

2023年，半导体供应持续改善，上半年全球因半导体短缺而导致的损失降至约52.4万辆。标准普尔全球流动性表示，今年全球汽车产量有所改善，销量也随之增长。不过，芯片供应短缺导致生产动力中断的潜在影响仍然存在。

标准普尔全球流动性分析称，全球销量和产量原本最快到2022年将超过1亿辆，但受芯片短缺因素影响，这一里程碑预计要到2030年才能实现，这与此前预期偏离了大约十年。据介绍，2023年全球销量预计为8360万辆；2027年全球销量将达到9300万辆。

报告指出，智能汽车对芯片的数量要求会更多。标准普尔全球移动供应商和零部件团队的高级首席分析师Phil Amsrud透露，2020年车辆中安装的半导体价格平均为每辆汽车500美元，2028年每辆汽车将需要在半导体方面花费1400美元。

值得关注的是，这项报告还提出警示，尽管半导体危机已基本解决，但芯片供应形势仍存在一定程度的不确定性，几种类型的芯片仍处于供不应求的状态，不排除供应链有进一步中断的风险。

存储与MCU芯片仍然紧俏

市场内卷加剧下，降本增效的策略继续发挥效力。与其把钱花在对消费者体验影响不大的功能和零部件上，不如集中精力和成本用在更能提升用车体验的地方。例如，智能座舱、辅助驾驶等实用功能下放低端车型中，以此提振销量。内卷的市场下，车企该选择哪些核心芯片来提升自身车型吸引力？

数据拉动算力与存储芯片需求

智能驾驶概念自出现以来就是车的一大卖点。近年来，国内自主品牌的L2级自动驾驶渗透率也在进一步提升。

在刚结束的集微半导体峰会上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣表示，中国智能汽车产业的发展速度领先全球，具体来看，中国新车的L2及以上级别自动驾驶渗透率水平以及渗透率的提升速度均领先全球。据数据显示，2022年L2级智能驾驶渗透率超30%。

在渗透率提升背景下，算力芯片的需求量也将进一步增加。为赋能智能汽车行业高速发展，黑芝麻智能推出基于自研的ISP和NPU两大核心IP所打造的华山系列芯片，主要面向L2-L3级别的自动驾驶。

今年4月，黑芝麻智能还发布了下一代智能汽车计算芯片，经过2年研发的全球首个智能汽车跨域计算芯片平台——武当系列，主打跨域计算的应用场景，推动电子电气架构进一步发展。

此外，随着汽车智能化的提升，车载摄像头、毫米波雷达、HUD、智能驾驶域控等在汽车上的配置越来越多，对存储提出了更多需求。

兆易创新存储器事业部市场总监薛霆指出，新能源和车载市场增长迅猛。未来兆易创新将不断发力，拓展产品线，丰富产品型号，在性能、可靠性、功耗、容量、封装上不断突破，用利基型存储产品满足全球市场千行百业的应用需求。

为汽车功能“瘦身”，聚焦智能化体验

与自动驾驶有着明确的分级标准不同，智能座舱概念本身具有复合性和非标准化特征。不同厂商将其认知范围内摸索到的智能座舱相关的功能都放在这个范围内。

就目前市场的内卷情况而言，在自动驾驶向上跨级成本高昂的背景下，维持现有的自动驾驶水平，而把更多的成本和精力用在能提升乘客体验上反而更能吸引用户买单。

有车友分享了他换智能电动车后的体会，“我把宝马SUV卖了之后的钱拿来换理想的新车，车内的智能化体验真的好太多，我小孩在后排可以随心所欲地看屏幕上的动画片、玩游戏，车内智能化的升级带来的体验感跟油车的体验简直天壤之别。”

相比于大幅添加激光雷达、毫米波雷达等传感器，提升智能座舱的智能化程度对体验提升更为明显，这也是车企和芯片厂商重点发力的领域之一。

随着新能源汽车的智能化升级，行车安全日益受到重视，而这需要有功能安全的MCU提供支撑。

在集微半导体峰会上，旗芯微市场总监王春龙指出，“车规MCU要着力实现功能安全的设计要素，这是核心，并且采用嵌入式闪存技术架构可保证系统实现ASIL-D最高功能安全等级，也是保证行车安全的重要保障。随着汽车控制从分立式向集中式演进，MCU集成的外设越来越多，处理能力越来越强，同时更要满足严苛的车规级要求，对功能安全和信息安全也提出了更高的挑战。”

来源：贤集网

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