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研发客服近日，芯睿科技宣布，其二期厂房扩建开工仪式在新兴工业坊举行。此次二期厂房面积2000平，主要为百级无尘车间。研发生产制造12寸临时键合解键合，永久键合，混合键合等高端机型。
资料显示，苏州芯睿科技成立于2021年2月，是一家半导体设备研发商，旗下自主研发、生产半导体专用设备，并代理销售国内外半导体制造设备，同时提供二手设备升级改造，拆装机和耗材买卖服务。
2022年12月，芯睿科技曾在苏州工业园区新建千级超净车间及办公室，拟用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发生产。
芯睿科技产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。目前已提供用于化合物半导体键合设备近百台，并于2023年推出了用于2.5D/3D封装12寸临时键合解键合设备。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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