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全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化;9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如......
解决方案，电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON将于6月19日下午3点举行免费在线讲座《CoWoS封装超细间距！洗芯革面！》，欢迎届时在ZESTRON直播......
总投资8000万元 伯芯微电子半导体封装项目建成投产;据天津经开区—泰达消息，日前伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称“伯芯微电子”）半导体封装项目在天津经开区正式建成投产。 消息显示，该项......
、锂电保护 IC 等集成电路产品产能，将进一步完善DFN 等系列的封测技术，满足更多规格产品的封装工艺和研发实践，增强公司核心技术优势。 公开资料显示，蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务，为半导体......
领域的合作，三星电子DS部门正式成立了半导体封装工作小组(TF)，由DS部门CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。 日前有消息称，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评......
包括矽邦集成电路封测基地项目。 报道显示，南京矽邦半导体有限公司（以下简称“矽邦半导体”）拥有国内同行业先进的封装工艺，项目总投资预计5亿元，预计2025年实现产值10亿元。 据企查查信息，矽邦半导体......
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用;近日，中国电科43所“活性金属钎焊（AMB）基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级，相关......
售Fujitsu General的全部股份方面，由于富士通与竞购者的谈判因估值差距而陷入了僵局。 半导体封装高度集中，各方补齐短板 半导体封装已经是全球芯片竞争的重要赛道，半导体封装是半导体制造工艺......
领域深耕十年，根据自身工艺能力，建立了一组描述半导体工艺细节的文件，供EDA工具配套使用；　　• 定制化的先进半导体封装设计规则检查方案，以确保设计版图满足华进生产指标。华进半导体自成立之初便集中精力开发TSV技术......
华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目;1月8日，华进半导体微信公众号发布消息称，2021年12月，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）顺利完成A轮第一批超2......
收缩和韧性为芯片提供良好的抗开裂性能,而其低热膨胀系数(CTE)可防止翘曲,提升产品良率。乐泰® Eccobond UF 9000AE出色的产品性能为高算力设备提供了坚实保障,助力人工智能、通信等高科技行业的半导体封装工艺......
英特尔拟投资约70亿美元在马来西亚建造工厂 增强半导体封装技术;12月13日，据路透社报道，一份新闻邀请函显示，英特尔公司将投资约70亿美元，以扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？;三星于6月末官宣量产3纳米芯片，在与台积电、英特尔先进制程竞争中取得先手，而近日，三家厂商在先进封装上的战局也迎来了最新进展。外媒消息显示，三星于6月中旬成立了半导体封装工......
）Ablestik ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体......
ABP 8068TI添加到其不断增长的高导热芯片贴装粘接剂产品组合中。这款新型无压烧结芯片贴装胶的导热系数为165 W/m-K，导热能力在汉高半导体封装产品组合中最高，可满足高可靠性汽车和工业功率分立半导体......
将向两亿元目标冲刺。 官网显示，长沙安牧泉专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，是湖南唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司。该公司的主营业务包含焊线封装、SIP封装、仿真......
晶圆生产线项目是华润微现阶段的产能建设重心。项目计划投资75.5亿元，建成后将形成月产3万12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力，预计2022年投产。 此外，华润微的重庆功率半导体封......
）先进半导体封装工厂的生产能力； Amkor计划对越南北宁省投资16亿美元（约102.05亿元人民币），在越南安丰县安丰II-C工业园建设面积为23公顷的制造、组装和测试半导体......
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
测基地建设项目，项目计划投资42亿元，项目建成达产后，预计功率封装工艺产线年产能将达约37.5亿颗，先进封装工艺产能年产能将达约22.5亿颗，包括封装测试标准功率半导体产品、先进......
佰维存储：带上你的飞扬少年，来一场全新的半导体封测“Factory Tour”！;从甲骨文到造纸术， 从机械硬盘到SSD、再到高性能存储芯片， 人类文明史就是一部数据载体的变革史。 数据......
处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器），IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题，是湖南省唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司。 2022年1月，安牧......
中国半导体封装测试技术与市场年会，本次会议以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研论。 国家......
不同形态的功率器件，兼具高效率、高可靠性和低成本等特点的半导体封装技术在其制造过程中不可或缺。长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验，具备全面的功率产品封装外形、工艺门类，覆盖IGBT, SiC，GaN等热门产品的封装......
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac; 7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装......
（flip-chip Land Grid Array）封装工艺，将超大尺寸的高密度扇出型封装单元直接倒装在fcLGA基板，实现了整体封装尺寸超过10000平方毫米，扇出单元尺寸超过3600平方......
Land Grid Array）封装工艺，将超大尺寸的高密度扇出型封装单元直接倒装在fcLGA基板，实现了整体封装尺寸超过10000平方毫米，扇出单元尺寸超过3600平方毫米的技术突破。同时，长电科技不断优化超大尺寸高密度扇出型集成封装......
20.68%。 目前，中国有超过100家公司涉足半导体封装和组装领域。几乎全球主要的IDM和封测厂商都在中国设有封装工厂，以获得成本优势。在中国进行封装和组装的IC芯片中，有很......
能避免一些潜在的供应中断问题。 近年来，越南为推动本国半导体芯片制造业的发展，吸引了一部分外国企业的投资。例如，全球半导体大厂三星在越南拥有一家半导体封装工厂，并于2022年在......
元在以色列建设新工厂，并计划在波兰46亿美元建半导体封测厂；美光表示计划在中国投资逾43亿元强化中国西安的封装测试工厂，在印度投资超10亿美元设立一家芯片封装工厂。 英特尔将斥资250亿美......
的生产基地位于江苏东台高新区。 据悉，芯华睿半导体所产1200V碳化硅及750V IGBT模组通过主流品牌汽车企业可靠性验证，具备量产条件，为打造“中国车规级半导体领航者”迈出坚实一步，也推动江苏东台市半导体集成电路产业由关键材料向高性能半导体封装......
技术。 华进半导体 华进半导体主要业务涵盖晶圆级封装与后道封装，其中晶圆级封装工艺包括高密度凸块生产、扇入型晶圆级封装、扇出型晶圆级封装......
电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造和组装工具等。 本次展会日东科技将携半导体封装设备“IC贴合机”,还有公司的拳头产品“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参展......
显示器产业协会、韩国印刷电路板和半导体封装工业协会以及其他七个相关制造业协会也将进行合作。他们预计将根据每个协会的成员公司在系统半导体需求和供应公司之间发挥桥梁作用，确定额外的任务和机会。 该联......
和快速充电的需求。此外，传感器也是宽禁带半导体的主要应用领域之一。随着传感器在智能手机等设备中的广泛应用，如何实现传感器的小型化、高性能，并保证其可靠性和稳定性，是业内关注的焦点。以上要求可以通过优化封装工艺......
车雷达(Automotive Radar)。WLCSP能提供最低的成本，最小的尺寸，是性价比最高，最可靠的半导体封装类型之一。从市场的角度看，非常适合但不限于手机、平板电脑、笔记型电脑、硬碟、数位摄影机、导航......
MCU应用范围广阔，预计短期内MCU供应吃紧情况会比年初更严重，下半年MCU类封装价格预计还会上涨。 据悉，车用MCU是生产汽车过程中不可或缺的重要元器件之一，大多采用打线封装工艺，因此，随着MCU市况......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？; 【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。 招股书介绍称，该公司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在国......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO;前言本文引用地址：  在马上要过去的2023年，全球的通货膨胀伴随消费需求的下滑，2023年全球产业预估将整体营收同比下滑12.5%。但是在2024年，随着多家机构给出半导体......
资本是一家全球化的专业股权投资机构，专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资机会。近年来智路资本运作尤为频繁。12月1日，智路资本斥资约93亿元收购全球最大的半导体封测厂商日月光旗下四家中国大陆封装工......
DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层;据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。 根据日媒大日本印刷官网报道，随着全球范围内数字化转型（DX......
技术及创新与灵活的平台，为全球的电子产品生产商的提供全面的生产解决方案，能满足表面贴装、元件插入、先进半导体封装，及终端自动化的需求。环球仪器总部设在美国纽约州，在欧洲、亚洲和美洲都有办事处。......
和材料等环节，其中封装测试是关键环节之一。在近日举行的“第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长王新潮表示，２０１６年国内集成电路封测产业在规模、技术、市场......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！;处于后摩尔时代我们一直在试图超越或延续摩尔定律，集成电路体积与性能能博弈从未停止。制程工艺近逼近纳米极限；同时先进的封装工艺......
（WLCSP、FOWLP、PLP）、2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。在半导体封装市场中，目前传统封装仍占主要地位，但随着芯片制程的不断缩小，未来先进封装将成为主流。 图2 2025......
2021年度广东省工程技术中心名单揭晓 涉及存储芯片、半导体封装等领域研发;近日，广东省科学技术厅发布关于认定2021年度广东省工程技术研究中心的通知。 图片来源：广东......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺; 【导读】集体电路(IC) 发明至今已有50多年，自1991年问世以来，国际半导体技术蓝图(International......
下最新存储技术及产品亮相本次峰会，并对全球半导体观察介绍了公司未来发展规划、DDR5产品进展、以及特色封装工艺发展等内容。 自有品牌与铨天智能制造基地齐发力，产品与产能规划曝光 铨兴科技是集研发、生产、销售为一体的半导体......

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