近日,中国电科43所“活性金属钎焊(AMB)基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级,相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于三代半导体领域,43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品,实现航空航天领域的国内首次应用。
AMB基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域,解决模块整体散热等问题,43所突破关键技术,将工艺升级后,实现了产品封装体积、重量的有效降低和载流能力的大幅提升,扩宽了AMB一体化外壳的应用领域和产品类型。
下一步,43所将面向国家重大战略需求,聚焦三代半导体芯片散热封装等领域,进一步完善产品谱系、拓展产品类型,聚力开发新材料制备技术,实现AMB产品全产业链自主研发,助力我国大功率模块产业快速发展。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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