安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收!未来3年将增加投资10亿元

发布时间:2023-08-30  

据长江高新区消息,近日,位于湘江新区麓谷智造示范园的长沙安牧泉智能科技有限公司(以下简称“安牧泉”)高端芯片先进封测扩产建设项目顺利竣工验收,已经陆续开始安装生产设备。

官网资料显示,安牧泉专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发,依托国际先进的系统级封装技术(SiP)解决关键核心器件如CPU(中央处理器),DSP(数字信号处理器),GPU(图像处理器),SSD(固态存储器),IGBT(绝缘栅双极型二极管)等的自主制造问题,是湖南省唯一一家具备世界先进水平的半导体封装与测试公司。

2022年1月,安牧泉宣布完成数亿元B轮融资,本轮融资由中芯聚源、上海思脉资产领投,深创投、湘江国投公司旗下子基金创东方、深圳龙岗区产业基金、前海扬子江基金跟投。本轮融资将加快公司先进封装项目的建设,资金主要用于产能扩充、人才引进及研发投入。

安牧泉总经理助理兼董事会秘书李湘锋表示,2022年安牧泉营业收入接近5000万元,订单量持续提升。未来3年,安牧泉将增加投资10亿元,扩大生产规模,形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力,抢占高端芯片先进封装高地。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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