净利同增135.34%,IDM龙头华润微业绩再创新高背后?

2022-04-26  

4月22日,华润微披露了2021年年报及2022年一季度报告,2021年全年业绩表现亮眼,该公司实现营业收入92.49亿元,同比增长32.56%;实现归属于上市公司股东的净利润22.68亿元,同比大幅增长135.34%。

图片来源:华润微公告截图

进入2022年,华润微Q1业绩同比和环比均实现了正增长,一季度实现营业收入25.14亿元,同比增长22.94%;实现归属于母公司所有者的净利润6.19亿元,同比增长54.88%。


图片来源:华润微公告截图

公开资料显示,华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,其主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。

图片来源:华润微公告截图

第三代半导体取得显著突破,产品与方案业务收入占比持续提高

华润微产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。2021年,华润微产品与方案业务板块,公司实现销售收入43.57亿元,同比增长40.37%,该板块收入占比持续提高。

目前,功率器件正处于高端应用的国产化窗口期,华润微功率器件事业群在5G通信、光伏新能源、汽车电子等高端应用领域取得显著突破。报告披露,2021年华润微功率器件事业群销售收入同比增长35%,毛利率同比提高12个百分点,净利润增长约150%。

值得注意的是,2021年华润微功率器件事业群在第三代化合物半导体器件取得显著突破。

SiC方面,华润微自主研发的新一代SiC JBS器件产品在充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控领域获得客户端的广泛认可;自主研发的平面型1200V SiC MOSFET进入风险量产阶段。

GaN方面,华润微同时在6英寸和8英寸平台进行硅基氮化镓产品的研发,并已实现出样。其中,自主研发的第一代650V硅基氮化镓D-mode器件样品进入转量产阶段;自主研发的第一代650V硅基氮化镓E-mode器件性能达标,器件封装开发完成。

制造与服务业务驱动,晶圆制造和封测业务迎新突破

华润微制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务,2021年该板块实现销售收入48.01亿元,较去年同比增长25.43%。

产能方面,公开资料显示,华润微的工厂目前主要分布在无锡、重庆和深圳大湾区,该公司拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月,8英寸晶圆制造产能约为13万片/月。

目前,重庆12英寸功率半导体晶圆生产线项目是华润微现阶段的产能建设重心。项目计划投资75.5亿元,建成后将形成月产3万12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力,预计2022年投产。

此外,华润微的重庆功率半导体封测基地项目预计将于2022年底前完成厂房建设,产线通线。该项目建成达产后,预计功率器件封装工艺年产能将达约37.5亿颗,其中先进封装工艺产能年产能将达约22.5亿颗。

值得一提的是,4月11日,深圳市发展和改革委员会发布《深圳市2022年重大项目计划安排情况》强调,今年将重点推进华润微12英寸先进工艺集成电路生产线等项目。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。