台媒引述IC设计业者消息指出,目前封测端产能最紧张的非MCU莫属,由于“最小订单量从今年年初的1万颗到近期提到5万颗,足足翻了五倍”,因此MCU类封测订单涨幅也达到15%。
该业者表示,近期内存类封装需求也十分紧俏,包括日月光控股、超丰电子、南茂、立成等封测厂商都取消对客户的折让,且价格采取动态报价,反映封测景气市况。
业内周知,自去年Q3以来,晶圆代工厂产线满载运行也无法追上订单增加的速度,包括台联电、世界先进、三星、台积电都多次传出涨价消息。后段封测也因此需求大增,封测价格同时也因上游原材料价格上涨等(点击查看:芯片封装涨价原因)因素推高。近来全球各地疫情反复,拉高居家办公等各类终端需求,加上车用芯片产能已有所改善,以及家电和健康医疗等终端产品芯片需求同步畅旺因素下,市场对MCU需求大增。
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业内人士分析,鉴于MCU应用范围广阔,预计短期内MCU供应吃紧情况会比年初更严重,下半年MCU类封装价格预计还会上涨。
据悉,车用MCU是生产汽车过程中不可或缺的重要元器件之一,大多采用打线封装工艺,因此,随着MCU市况热络,打线封装也同步畅旺。对于车用芯片短缺问题,汽车厂商们的应对策略转也从年初的关厂减产甚至“阉割车内非必要配置”等消极措施转为相对可行的积极手段。
上周五(9日) ,大众汽车也在声明中警告称,影响汽车生产的全球半导体短缺将在未来六个月进一步恶化。该公司指出,由于半导体短缺造成的公司资产减值情况可能在下半年继续,该公司将优先投入芯片到更赚钱的车型产线中,以最大程度减轻因芯片短缺的带来的影响。
业者透漏,从整体封装测试报价变化来看,MCU类封测价格在Q3涨幅最大,涨幅约在15%,测试也涨约15%;驱动IC封测价格方面,涨幅则为个位数百分比;内存封装方面需求也有提升。
内存方面,包括美光、南亚等大厂均表示看好市况。业者预计,相关封装厂商也将从中受益,全年营收、获利均可望写下历史新高。
附:国内58个封测项目的产能
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