新加坡，12月18日 - 越来越多的中国半导体设计公司正在寻求与马来西亚公司合作组装部分高端芯片，以在美国对中国芯片行业扩大制裁的情况下分散风险，知情人士表示。

据了解讨论情况的三人称，这些公司正在要求马来西亚芯片公司组装一种称为图形处理单元（GPU）的芯片。

他们说，这些请求仅涵盖组装——不违反任何美国限制——而不是芯片晶圆的制造。其中两人补充说，一些合同已经达成。

由于华盛顿对其销售以及先进芯片制造设备的制裁愈演愈烈，以限制中国获取可能推动人工智能突破或为超级计算机和军事应用提供动力的高端GPU的访问，中国小型半导体设计公司正在努力在国内获得足够的先进服务，分析师们表示。

其中一些中国公司对先进芯片服务感兴趣，两人说。

芯片的先进封装可以显著提高芯片性能，正在成为半导体行业中一项关键技术。这有时涉及构建芯片块，其中芯片被紧密封装在一起，共同作为一个强大的“大脑”工作。

尽管不受美国出口限制，但这是一个可能需要先进技术的领域，这些公司担心有一天可能会被限制向中国出口，这两位有关人士补充说。

马来西亚是半导体供应链中的一个重要枢纽，被视为有望在中国芯片公司在中国以外寻找组装需求的情况下获得更多业务的地方。

知情人士称，联芯（UNSM.KL）及其最大股东是中国华天科技（002185.SZ）等马来西亚芯片封装公司已经从中国客户那里看到了业务增加和询盘。

联芯主席John Chia拒绝评论公司的客户，但表示：“由于贸易制裁和供应链问题，许多中国芯片设计公司已经来到马来西亚，以在中国以内外部支持他们的业务。”

两位有关人士中的一位表示，中国芯片设计公司还认为马来西亚是一个不错的选择，因为这个国家被认为与中国关系良好，价格适中，拥有经验丰富的工作人员和先进的设备。

当被问及是否接受来自中国公司组装GPU的订单可能激起美国的不满时，Chia表示，联芯的业务往来是“完全合法和合规的”，公司没有时间担心“太多可能性”。

他指出，联芯在马来西亚的大多数客户来自美国。

美国商务部未回应置评请求。

该国的其他大型芯片封装公司包括马来西亚太平洋工业（MPIM.KL）和Inari Amertron（INAR.KL）。他们未回应路透社的置评请求。

一位有关人士，一位投资于两家中国芯片初创公司的投资者表示，中国公司还有兴趣在中国以外组装他们的芯片，因为这样可以更容易地在非中国市场销售他们的产品。

一个主要的枢纽 马来西亚目前占据全球半导体封装、组装和测试市场的13%，并计划到2030年将其提高到15%。

宣布计划在马来西亚扩大业务的中国芯片公司包括曾是华为（HWT.UL）部门的Xfusion，该公司于去年9月宣布将与马来西亚的NationGate（NATI.KL）合作制造GPU服务器，这是专为数据中心设计的服务器，用于人工智能和高性能计算。

总部位于上海的StarFive还在槟城建设一个设计中心，而芯片封装和测试公司通富微电子（002156.SZ）去年表示，将扩大其与美国芯片制造商AMD（AMD.O）合资的马来西亚设施。

提供一系列激励措施，马来西亚吸引了数十亿美元的芯片投资。德国的英飞凌（IFXGn.DE）在去年8月表示，将投资50亿欧元（54亿美元）扩大其在那里的电源芯片工厂。

美国芯片制造商英特尔（INTC.O）在2021年宣布，将在马来西亚建造一家价值70亿美元的先进芯片封装工厂。

中国公司不仅选择马来西亚。2021年，全球第三大芯片封装和测试公司晶瑞集团完成了对新加坡一家先进测试设施的收购。

越南和印度等其他国家也希望进一步扩展芯片制造服务，希望吸引那些希望将美中地缘政治风险降至最低的客户。