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研发客服近期，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装服务，该芯片将由附近的台积电亚利桑那州晶圆厂生产。
苹果公司表示，其与Amkor已合作十多年，封装芯片广泛应用于所有苹果公司产品中。Amkor将在该项目上投资约20亿美元，竣工后将雇用2000多名员工。Amkor也表示，该工厂将在两至三年内生产，已向美国联邦政府申请CHIPS补助，以资助新封装厂计划。
美国瞄准先进封装
据悉，苹果对先进制造业的投资是该公司在2021年做出的五年内向美国经济投资4300亿美元承诺的一部分。此前美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。
业界普遍认为，美国此次掷重金投入先进封装产业，主要是由于此前美国的半导体企业主要集中在芯片设计和制造领域，在封装测试环节相对较弱。并且，随着传统芯片制造愈发趋近于物理极限，先进封装市场增量越来越大。因此，此次投资意在补齐产业链短板。
外媒报道显示，该计划被命名为国家先进封装制造计划(NAPMP)，将投资30亿美元用于项目，其中包括用于向美国制造商验证和过渡新技术的先进封装试点设施、确保新工艺和工具配备有能力的员工培训计划以及项目资金。该部门预计将于2024年宣布NAPMP的第一个资助机会（针对材料和基材）。
NAPMP的六个优先研究投资领域是：
材料和基材
设备、工具和流程
先进封装组件的电力传输和热管理
与外界通信的光子学和连接器
Chiplet生态系统
多小芯片系统与自动化工具的协同设计
近两年，半导体产业链在地化建设趋势加强，除了Amkor外，今年6月，美国芯片大厂英特尔还在波兰建设价值50亿美元的封测厂；此前，韩国芯片制造商SK海力士公司曾表示，将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施；亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯也透露，该州正在与台积电进行谈判，可能在该州建设先进封装厂。
大凤凰城经济委员会首席执行官克里斯•卡马乔此前表示，亚利桑那州正处于与多家全球封装公司、测试和质量保证公司谈判的“中期阶段”，预计多家公司可以在2024年破土动工。
封面图片来源：拍信网
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