6月7日，士兰微发布公告称，公司于2023年6月7日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2023]1202号），同意公司向特定对象发行股票的注册申请。公司本次发行应严格按照报送上海证券交易所的申报文件和发行方案实施。本批复自同意注册之日起12个月内有效。

据此前公告，士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股，预计募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补充流动资金。

其中，汽车半导体封装项目（一期）投资总额为30亿元，实施主体为士兰微控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”），该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。

值得一提的是，为了加强汽车半导体布局，士兰微给汽车半导体封装项目（一期）拉过几次投资。2022年底，成都重产一期基金和成都水城鸿明投资分别给成都士兰增资4.3亿元、7000万元，共计5亿元投向汽车半导体封装项目。

其中，成都重产一期基金由成都市区两级财政资金及国有企业资金共同组建，重点支持投资成都的先进制造业重大支撑性、战略性项目和产业链的关键项目，目标管理规模400亿元人民币。

2023年5月21日，士兰微发布公告称，为进一步加快控股子公司成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”的建设，公司与关联人大基金二期增资成都士兰。

5月29日，成都士兰发生工商变更，新增大基金二期为股东，出资额约7.57亿元，股东士兰微增资约8.33亿元。同时，成都士兰的注册资本由约15.79亿元人民币增至约31.7亿元人民币，增幅为100.77%。据了解，此次增资的金额将投入成都士兰正在推进的汽车半导体封装项目（一期）。

如今，士兰微已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，目前，公司产品和研发投入主要集中在五个领域，包括功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品。

据官网披露，士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片，在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。士兰微8英寸生产线于2017年投产，成为国内第一家拥有8英寸生产线的民营IDM产品公司，8英寸线月产能已达6万片。2022年底，公司12英寸特色工艺晶圆生产线月产能已达6万片，先进化合物半导体制造生产线月产能已达14万片。

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