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研发客服据TheElec 获悉，Apple 已于 1 月至 2 月停止生产用于 MacBook 的 M2 系列 SoC。
消息人士称，虽然芯片生产在完全停产后于 3 月恢复，但产量与一年前相比下降了一半。
这是这家 iPhone 制造商首次停止生产其称为 Apple Silicon 的芯片。
消息人士称，从 1 月到 2 月，苹果代工芯片生产商台湾台积电没有将其任何成品 5 纳米 M2 晶圆发送给封装和测试公司进行切割和组装为成品芯片。他们补充说，这只有在库比蒂诺要求的情况下才会发生，这很可能是由于对使用该芯片的 MacBook 的需求较低所致。
M2芯片采用倒装芯片封装完成，由韩国封装公司Amkor和STATSChipPAC Korea完成。这些位于韩国的外包半导体封装和测试 (OSAT) 公司接收台积电的晶圆，将其加工成完整的芯片。
这些 OSAT 公司在其韩国工厂拥有专用于 Apple 的生产线。这些生产线不允许为 Apple 以外的其他公司进行包装工作，因此它们基本上停工了两个月而没有任何工作。这两个月的停产导致封装材料公司也停止了材料供应。
M2使用台湾厂商提供的锡球；这些球用于将芯片管芯连接到封装板。导热界面材料由德国瓦克提供。日本的 Namics 提供了用于填充凸点的底部填充材料。封装引线由韩国Youngil Precision提供，用于连接引线的粘合剂由德国汉高提供。
同时，在 2 月，Apple 在其 2023 年第一季度（2022 年 10 月至 12 月）的财报电话会议上已经警告 PC 市场的困难。当时，这家 iPhone 制造商表示，预计 Apple Silicon（包括 M2）将面临短期困难。其 Mac PC 业务在本季度录得 77 亿美元的收入，同比下降 30%。其第二季度的收入预计也将下降。
台积电3 纳米制程，苹果全包 手机的旗舰处理器往往都会用上最新的半导体制程，台积电在去年年底，也已经正式宣布新的3 纳米制程正式量产，不过不是所有处理器都能在第一时间用上台积电的最新制程，因为产能可能早就被苹果全部包下来了。 数位时报报导，台积电最先进的3 纳米制程，目前已经被苹果完全包下，今年即将推出的手机处理器A17 Bionic，以及电脑处理器M3，都将以台积电3 纳米制程打造，其他厂商想要使用台积电的3 纳米制程，暂时没有空缺。 台积电表示，并且相较于5 纳米，3 纳米制程逻辑密度将增加约60%，或者在相同速度下功耗降低30-35% ，而据先前的报导，3 纳米制程的晶圆报价，也从5 纳米的一片16,000 美金提升到了20,000 美金，成本将会明显提高，下一代的旗舰手机售价，也可能会跟着有感升级。 先前因为3 纳米制程的成本过高，有传言高通和联发科有打算继续以4 纳米制程打造下一代旗舰处理器，不过最近的消息显示，两家都有意争取台积电第二代3 纳米的N3E 制程产能，N3E 目前预估将在第三季推出，高通和联发科的处理器发表与应用产品问世都落在第四季，也许Android 阵营今年的处理器，也能压线赶上最新的3 纳米制程。