据韩媒《BusinessKorea》报道，8月29日，韩国产业通商资源部（MOTIE）宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装技术。

根据报道，MOTIE以及系统半导体领域的公司和组织参加了仪式，以开发技术并增强封装领域的能力。签署方包括MOTIE、三星电子、LG化学、Hana Micron、Protec、Sapeon韩国、Symtec、下一代智能半导体业务集团、韩国半导体工业协会和韩国工业技术评估院等。

根据谅解备忘录，MOTIE和芯片公司将共同努力，推动先进半导体封装领域技术发展并培育相关企业。除三星电子之外，LG化学、多家外包半导体封测公司及Fab-less公司等也参与签署谅解备忘录。

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