技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服据韩媒《BusinessKorea》报道，8月29日，韩国产业通商资源部（MOTIE）宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装技术。
根据报道，MOTIE以及系统半导体领域的公司和组织参加了仪式，以开发技术并增强封装领域的能力。签署方包括MOTIE、三星电子、LG化学、Hana Micron、Protec、Sapeon韩国、Symtec、下一代智能半导体业务集团、韩国半导体工业协会和韩国工业技术评估院等。
根据谅解备忘录，MOTIE和芯片公司将共同努力，推动先进半导体封装领域技术发展并培育相关企业。除三星电子之外，LG化学、多家外包半导体封测公司及Fab-less公司等也参与签署谅解备忘录。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。