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研发客服据天津高新区消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园创新创业园正式开工建设。
此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间，总投资2000万，共建设3条生产线，预计9月份可实现达产。新项目将为德高化成新增产能3600吨，推动德高化成的生产能力将达到国内外同行业先进水平，满足半导体市场快速发展需求。
资料显示，德高化成创立于2008年，是一家为半导体和光电子制造行业提供封装材料及解决方案的国家级高新技术企业。目前公司已经形成半导体清润模橡胶材料、半导体及光电器件封装环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装材料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五大类产品系列，服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业应用。此外，据悉，在进入半导体应用领域的16年时间里，德高化成实现了向300多家国内外知名半导体公司提供产品和服务。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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